[发明专利]发热盘组合式温控器有效

专利信息
申请号: 201110058679.6 申请日: 2011-03-11
公开(公告)号: CN102156491A 公开(公告)日: 2011-08-17
发明(设计)人: 郭惠民 申请(专利权)人: 厦门升明电子有限公司
主分类号: G05D23/02 分类号: G05D23/02;D06F75/26;D06F75/24
代理公司: 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 代理人: 许伟
地址: 361000 福建省厦*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 发热 组合式 温控
【权利要求书】:

1.一种发热盘组合式温控器,它包括发热盘和温控组合件;所述的发热盘上设有两个相对设置的连接点;所述的温控组合件主要包括调节部、通电部与动作部;其中动作部通过连接于发热盘上的合金片实现动作;其特征在于:所述合金片为一单合金片,该合金片两端跨接在发热盘上的两个连接点,随着发热盘的热膨胀,连接点带动合金片的两端拉伸,该合金片两端之间设有弯曲部,其弯曲部的中间部分随着合金片两端的拉伸位移趋近以合金片两端为基准的一水平线。

2.如权利要求1所述的发热盘组合式温控器,其特征在于:该合金片为一中部呈弧形设置的薄片。

3.如权利要求1所述的发热盘组合式温控器,其特征在于:所述调节部包括支持片、转轴;所述通电部包括瓷环架、接点片、支架及左右端子;所述动作部的绝缘部件包括瓷米、弹片及瓷杆;所述的瓷环架安装在发热盘的一个连接点,在瓷环架上沿纵向自上而下间隔连接支持片与左端子的固定端和接点片与右端子的固定端;所述的支持片的自由端向内延伸,其延伸端连接在瓷米的上端,瓷米的下端连接在合金片的中部;所述的接点片的自由端向内延伸,在其延伸端上向上延设一作为接点的凸柱;所述的弹片的固定端固接在瓷米的上端,弹片的自由端向瓷环架方向延伸,在其延伸端上向下延设一作为接点的凸柱,该凸柱与接点片上的凸柱相对并可接触;所述的支架的固定端固接在瓷环架的顶部,支架的自由端向内延伸;所述的转轴下部穿设在支架的自由端上且转轴中部与支架的自由端连接,转轴的底端顶靠在弹片的顶面。

4.根据权利要求1所述的发热盘组合式温控器,其特征在于:所述的转轴的下部依次设有螺纹和瓷杆,转轴上的螺纹螺接在支架自由端的水平段上且转轴中部通过扣环与支架的自由端的垂直段连接,瓷杆的底端顶靠在弹片的顶面。

5.根据权利要求1所述的发热盘组合式温控器,其特征在于:所述的弹片通过设置在其前部和后部上的连接片与支持片连接。

6.根据权利要求3或5所述的发热盘组合式温控器,其特征在于:所述的弹片中部还设有增强其刚度的弧形片。

7.根据权利要求1所述的发热盘组合式温控器,其特征在于:所述的瓷环架由铆钉、瓷轴套、上瓷环、中瓷环、下瓷环组成;所述的上瓷环、支持片的固定端和左端子的固定端、中瓷环、接点片的固定端和右端子的固定端、下瓷环依次套接在瓷轴套上,所述的铆钉穿过合金片、瓷轴套内孔且其穿出端铆接在支架上。

8.根据权利要求1所述的发热盘组合式温控器,其特征在于:所述的瓷环架由铆钉、上瓷环、中瓷环、下瓷环组成;所述的瓷环内围带有垂直延伸的管状构造。

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