[发明专利]基板处理装置、基板处理方法和存储介质有效
申请号: | 201110047356.7 | 申请日: | 2011-02-24 |
公开(公告)号: | CN102194729A | 公开(公告)日: | 2011-09-21 |
发明(设计)人: | 松山健一郎;松本武志 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供基板处理装置、基板处理方法和存储介质。本发明提供在反复进行从模块组中编号顺序小的模块向编号顺序大的模块依次搬送基板的搬送循环的基板处理装置中,在出现不能够使用的模块,之后该模块变得能够使用时,能够以高生产率处理基板的技术。控制搬送部件,使得将从多模块的前一个模块搬出的基板,对于构成多模块的模块组中以与该基板的搬出时最接近的时刻搬出基板的模块,在上述基板的搬入顺序中搬入下一模块。 | ||
搜索关键词: | 处理 装置 方法 存储 介质 | ||
【主权项】:
一种基板处理装置,其包括载置各基板且搬送的编号顺序已被确定的模块组,在模块组中,包括搬送的编号顺序相同且对基板进行相同处理的三个以上的模块所构成的多模块,利用搬送部件从一个模块取出基板,在接受下一模块的基板之后将先前的基板交于该下一模块,这样通过将置于各模块中的基板向一个编号顺序为后的模块移动来进行一个搬送循环,在进行该一个搬送循环之后,进入下一搬送循环,通过依次进行各搬送循环,基板依次从所述模块组中的编号顺序小的模块被搬送至编号顺序大的模块,并被实施规定的处理,在通常时,从之前的模块对所述多模块的各模块以规定的顺序分配基板,对于构成所述多模块的多个模块,搬入基板的编号顺序已被确定,在向编号顺序为最后的模块搬入基板之后,向编号顺序为最前的模块搬入基板,该基板处理装置的特征在于,包括:存储部,其存储对基板分配编号顺序,将使基板的编号顺序与各模块相关联并指定搬送循环的搬送循环数据依时间顺序排列而制成的搬送行程表;和控制部,其以参照所述搬送行程表,将写入搬送循环数据的基板搬送至与该基板对应的模块的方式控制所述搬送部件,由此实施搬送循环,所述控制部控制所述搬送部件,使得,在从构成所述多模块的模块中的至少一个模块不能够使用且其它的模块能够使用的状态,不能够使用的模块恢复为能够使用的状态时,将从所述多模块的前一个模块搬出的基板,对于构成多模块的模块组中以与该基板搬出时最接近的时刻搬出基板的模块,在所述基板的搬入顺序中搬入下一模块。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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