[发明专利]基板处理装置、基板处理方法和存储介质有效
申请号: | 201110047356.7 | 申请日: | 2011-02-24 |
公开(公告)号: | CN102194729A | 公开(公告)日: | 2011-09-21 |
发明(设计)人: | 松山健一郎;松本武志 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 装置 方法 存储 介质 | ||
技术领域
本发明涉及具有载置各个基板并且搬送编号顺序已被确定的模块组,基板依次从模块组中编号顺序较小的模块被搬送至编号顺序较大的模块而进行规定的处理的基板处理装置、基板处理方法和存储介质。
背景技术
用于在基板上形成抗蚀剂图案的涂敷、显影装置包括:作为搬送基板的搬送容器的基板载体被搬入的载体块;包括在基板上形成抗蚀剂膜的块和对曝光后的基板进行显影的块的处理块;和与曝光装置连接的接口块。例如,在专利文献1记载有下述结构:作为将涂敷膜形成于基板的块,用于将反射防止膜形成于基板的涂敷块和用于将抗蚀剂膜形成于基板的涂敷块上下叠层,进而用于对基板进行显影的显影块对涂敷块叠层。
在这样的涂敷、显影装置中,对各段的块的每一个形成有水平的直线搬送通路,在该搬送通路的两侧排列有处理模块。而且,对各段的块的每一个,设置有用于搬入基板的交接模块和用于搬出由该块进行的一系列的处理结束后的基板的交接模块。这些模块组利用搬送基板的编号顺序已被确定且具有两个以上的臂的搬送部件,从一个模块取出基板,在接受下一个模块的基板之后,将先前的基板交至该下一个基板,这样通过将置于各模块的基板移至一个编号顺序为后的模块,实施一个搬送循环,该搬送循环重复进行。为了提高生产率,在模块组中包括由搬送的编号顺序相同且对基板进行相同处理的三个以上的模块构成的多模块。
在多模块中,由于装置的问题、维修等,存在模块不能够使用的状态。如果在涂敷、显影装置运转时出现这样的不能够使用的模块,则该模块需要排除在搬送行程表之外。此时,在除外对象的模块内存在基板时,在搬送循环中如何将该基板取出至装置之外,或者在除外对象的模块即不能够使用的模块变得能够使用时,如何高效地将该模块编入搬送行程表中均是需要解决的问题。
在专利文献2中,记载有在出现不能够使用的模块时使前一模块的基板退避至退避模块的方案,但是,在此情况下,必须准备预见到可能会出现多个不能够使用的模块的情况下的多数的退避模块。另外,该专利文献2中并没有记载在除外对象的模块内留弃的基板的处理。
专利文献1:日本特开2009-099577
专利文献2:日本特开2006-203003
发明内容
本发明鉴于上述问题而提出,其目的在于提供下述技术:在基板依次从模块组中编号顺序较小的模块被搬送至编号顺序较大的模块的搬送循环反复进行的基板处理装置中,在出现不能够使用的模块而此后该模块变得能够使用时,能够以高生产率处理基板。
本发明的基板处理装置包括载置各基板且搬送的编号顺序已被确定的模块组,在模块组中,包括搬送的编号顺序相同且对基板进行相同处理的三个以上的模块所构成的多模块,
利用搬送部件从一个模块取出基板,在接受下一模块的基板之后将先前的基板交于该下一模块,这样通过将置于各模块中的基板向一个编号顺序为后的模块移动而进行一个搬送循环,在进行该一个搬送循环之后,进入下一搬送循环,通过依次进行各搬送循环,基板依次从上述模块组中的编号顺序小的模块被搬送至编号顺序大的模块,并被实施规定的处理,
在通常时,从之前的模块对上述多模块的各模块以规定的顺序分配基板,对于构成上述多模块的多个模块,搬入基板的编号顺序已被确定,在向编号顺序为最后的模块搬入基板之后,向编号顺序为最前的模块搬入基板,
该基板处理装置的特征在于,包括:
存储部,其存储对基板分配编号顺序,将使基板的编号顺序与各模块相关联并指定搬送循环的搬送循环数据依时间顺序排列而制成的搬送行程表;和
控制部,其以参照上述搬送行程表,将写入搬送循环数据的基板搬送至与该基板对应的模块的方式控制上述搬送部件,由此实施搬送循环,
上述控制部控制上述搬送部件,使得,
在从构成上述多模块的模块中的至少一个模块不能够使用且其它的模块能够使用的状态,不能够使用的模块恢复能够使用的状态时,
将从上述多模块的前一个模块搬出的基板,
对于构成多模块的模块组中以与该基板搬出时最接近的时刻搬出基板的模块,在上述基板的搬入顺序中搬入下一模块。
例如,构成为对上述模块组中的下游端的模块,与上述搬送部件不同的其它搬送部件进行基板的接收,
上述控制部控制搬送部件,使得在将从上述多模块的前一个模块搬出的基板搬入上述不能够使用的模块时,在该不能够使用的模块内存在基板的情况下,取出该基板,由上述其它搬送部件搬送至能够交接的模块。此时的特征是,例如在上述不能够使用的模块内存在的基板的搬送目的地为上述下游端的模块。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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