[发明专利]LCM模组半成品IC弯折能力测试方法及IC弯折治具有效
| 申请号： | 201110046146.6 | 申请日： | 2011-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN102135584A | 公开（公告）日： | 2011-07-27 |
| 发明（设计）人： | 游敬春;林金灵 | 申请（专利权）人： | 福建华映显示科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/02 | 分类号： | G01R31/02 |
| 代理公司： | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人： | 蔡学俊 |
| 地址： | 350015 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种LCM模组半成品IC弯折能力测试方法及IC弯折治具，其测试方法如下：依次将该些待测试样品的液晶面板分别固定于固定底座上，往复摆动PWB上端部若干次，后检测LCM半成品的IC引脚是否完好及有无电气类不良，并记录数据，通过对LCM半成品的IC抗弯折能力测试，以比较不同厂商及型号IC间的抗弯折能力差异，从而选择IC引脚抗弯折能力较强的产品进行生产，提升LCM品质。另外，本发明的IC弯折治具结构简单、造价低廉并且操作方便。 | ||
| 搜索关键词： | lcm 模组 半成品 ic 能力 测试 方法 弯折治具 | ||
【主权项】：
一种LCM模组半成品IC弯折能力测试方法，所述LCM模组半成品包括液晶面板、IC和PWB，其特征在于，其测试方法如下：在带有不同型号或不同厂商生产的IC的LCM模组半成品中，分别选取IC引脚完好及无电气类不良的LCM模组半成品为待测试样品；依次将该些待测试样品的液晶面板分别固定于固定底座上，往复摆动PWB上端部若干次，后检测LCM半成品的IC引脚是否完好及有无电气类不良，并记录数据。
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