[发明专利]LCM模组半成品IC弯折能力测试方法及IC弯折治具有效

专利信息
申请号: 201110046146.6 申请日: 2011-02-25
公开(公告)号: CN102135584A 公开(公告)日: 2011-07-27
发明(设计)人: 游敬春;林金灵 申请(专利权)人: 福建华映显示科技有限公司
主分类号: G01R31/02 分类号: G01R31/02
代理公司: 福州元创专利商标代理有限公司 35100 代理人: 蔡学俊
地址: 350015 福建*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: lcm 模组 半成品 ic 能力 测试 方法 弯折治具
【权利要求书】:

1.一种LCM模组半成品IC弯折能力测试方法,所述LCM模组半成品包括液晶面板、IC和PWB,其特征在于,其测试方法如下:在带有不同型号或不同厂商生产的IC的LCM模组半成品中,分别选取IC引脚完好及无电气类不良的LCM模组半成品为待测试样品;依次将该些待测试样品的液晶面板分别固定于固定底座上,往复摆动PWB上端部若干次,后检测LCM半成品的IC引脚是否完好及有无电气类不良,并记录数据。

2.一种IC弯折治具,包括固定底座,其特征在于:所述固定底座上设置有液晶面板插槽,所述固定机座上设有具有转轴通孔和转轴的摆动柱体,所述柱体底侧设有PWB插槽,所述转轴的外侧端设置有转柄,其内侧端穿过连接在固定底座上的带有圆弧通孔的支撑板,所述转轴伸出端固定连接有可随转轴做圆弧运动的活动齿轮,所述支撑板外侧面固定设置有与活动齿轮配合的大齿轮。

3.根据权利要求2所述的IC弯折治具,其特征在于:所述转轴的外侧端设置有一转盘,所述转柄安装在转盘上。

4.根据权利要求2所述的IC弯折治具,其特征在于:所述圆弧通孔与大齿轮同轴,以实现转轴在转柄的驱动下做圆弧运动。

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