[发明专利]PTC热敏电阻及其应用的基材及其制造方法无效

专利信息
申请号: 201110042469.8 申请日: 2011-02-22
公开(公告)号: CN102176360A 公开(公告)日: 2011-09-07
发明(设计)人: 覃迎锋;连铁军;晏国安 申请(专利权)人: 深圳市长园维安电子有限公司
主分类号: H01C7/02 分类号: H01C7/02
代理公司: 深圳市嘉宏博知识产权代理事务所 44273 代理人: 李杰
地址: 518106 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种PTC热敏电阻,其包括一基材、复合于基材两面的两个金属箔状电极,基材由以下重量百分比的组分组成:高分子材料28~55%;导电填料22~32%;辅助填料13~46%;加工助剂1~5%;所述的高分子材料为以下一种或者多种物质混合组成:聚乙烯、聚丙烯、马来酸酐接枝的聚乙烯、乙烯-醋酸乙烯共聚物、乙烯-丙烯酸共聚物、聚偏氟乙烯、聚己内酰胺,聚己二酸己二胺、聚癸二酸癸二胺、聚十一酰胺;所述的加工助剂为抗氧剂、偶联剂、交联剂和敏化交联剂中的一种或者多种的混合物;所述敏化交联剂为分解温度较高的多官能团的不饱和化合物其中的一种或几种的混合物。本发明PTC热敏电阻的PTC强度高、耐大电流多次冲击的能力强。
搜索关键词: ptc 热敏电阻 及其 应用 基材 制造 方法
【主权项】:
一种PTC热敏电阻,其包括一基材、复合于该基材两面的两个金属箔状电极,该基材由以下重量百分比的组分组成:高分子材料    :28~55%;导电填料: 22~32%;辅助填料     :  13~46%;加工助剂   :  1~5%;所述的高分子材料为以下一种或者多种物质混合组成:聚乙烯、聚丙烯、马来酸酐接枝的聚乙烯、乙烯‑醋酸乙烯共聚物、乙烯‑丙烯酸共聚物、聚偏氟乙烯、聚己内酰胺,聚己二酸己二胺、聚癸二酸癸二胺、聚十一酰胺;所述的导电填料为以下一种或者多种物质混合组成:碳黑、石墨、碳纤维、镍粉、铜粉、银粉或银粉的氧化物;所述的辅助填料为以下一种或者多种物质混合组成:氧化铝、氧化镁、氧化钙、氧化锌、二氧化硅、蒙脱土、碳酸钙、碳酸镁、氢氧化铝、氢氧化镁、氢氧化钙、三氧化二锑、滑石粉、高岭土、陶土;所述的加工助剂为抗氧剂、偶联剂、交联剂和敏化交联剂中的一种或者多种的混合物;所述抗氧剂是胺类抗氧剂、酚类抗氧剂、酯类抗氧剂三者其中一种或者多种的混合物;所述偶联剂为钛酸酯或硅烷类的混合物;所述交联剂为有机过氧化物、偶氮化合物、联苄交联剂;所述敏化交联剂为分解温度较高的多官能团的不饱和化合物其中的一种或几种的混合物。
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