[发明专利]一种高润湿性的无铅无卤焊膏无效
| 申请号： | 201110041094.3 | 申请日： | 2011-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN102069315A | 公开（公告）日： | 2011-05-25 |
| 发明（设计）人： | 黄艳;杨道宾;张占元;陈群;卢志云;邓小成;郑伟民 | 申请（专利权）人： | 四川大学;东莞市特尔佳电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/22 | 分类号： | B23K35/22;B23K35/363 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610207 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子组装用助焊化学品，特别涉及用于电子表面组装用钎焊材料领域的无铅无卤焊膏，由焊料合金粉和焊剂组成，其各组分重量百分比的范围是：焊料合金粉80～93，焊剂7～20，所述焊料合金粉为无铅合金，所述焊剂包含有树脂、溶剂、触变剂、活性剂，树脂为所述焊剂质量的30％～55％，溶剂为焊剂质量的20％～50％，触变剂为焊剂质量的1％～8％，活性剂为焊剂质量的0.01％～20％，其特征在于所述活性剂包含有氨基酸对甲苯磺酸盐和/或氨基酸酯对甲苯磺酸盐中的一种或多种。本发明焊膏有较高的润湿性，降低腐蚀性，同时具有良好的保存稳定性，并且无铅无卤，符合环保要求，能够适用于电子工业应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 润湿 无铅无卤焊膏 | ||
【主权项】：
一种高湿润性无铅无卤焊膏，由焊料合金粉和焊剂组成，其各组分重量百分比的范围是：焊料合金粉 80～93焊剂 7～20，所述焊料合金粉为无铅合金，所述焊剂包含有树脂、溶剂、触变剂、活性剂，树脂为所述焊剂质量的30％～55％，溶剂为焊剂质量的20％～50％，触变剂为焊剂质量的1％～8％，活性剂为焊剂质量的0.01％～20％，其特征在于所述活性剂包含有氨基酸对甲苯磺酸盐和/或氨基酸酯对甲苯磺酸盐中的一种或多种。
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