[发明专利]一种高润湿性的无铅无卤焊膏

权利要求书

1.一种高湿润性无铅无卤焊膏，由焊料合金粉和焊剂组成，其各组分重量百分比的范围是：

焊料合金粉    80～93

焊剂          7～20，

所述焊料合金粉为无铅合金，所述焊剂包含有树脂、溶剂、触变剂、活性剂，树脂为所述焊剂质量的30％～55％，溶剂为焊剂质量的20％～50％，触变剂为焊剂质量的1％～8％，活性剂为焊剂质量的0.01％～20％，其特征在于所述活性剂包含有氨基酸对甲苯磺酸盐和/或氨基酸酯对甲苯磺酸盐中的一种或多种。

2.如权利要求1所述高湿润性无铅无卤焊膏，其特征在于所述活性剂由氨基酸对甲苯磺酸盐或氨基酸酯对甲苯磺酸盐与其他无卤活化剂复配而成。

3.如权利要求2所述高湿润性无铅无卤焊膏，其特征在于所述其他无卤活化剂为丁二酸、己二酸中的一种或两种。

4.如权利要求1所述高湿润性无铅无卤焊膏，其特征在于所述活性剂由氨基酸对甲苯磺酸盐和/或氨基酸酯对甲苯磺酸盐中的一种或多种组成。

5.如权利要求1至4所述任一高湿润性无铅无卤焊膏，其特征在于所述氨基酸酯的醇残基优选烷基、烯丙基、环烷基、芳基中的一种。

6.如权利要求5所述高湿润性无铅无卤焊膏，其特征在于所述氨基酸酯的醇残基特别优选甲基或乙基或苄基中的一种。

7.如权利要求1至4所述任一高湿润性无铅无卤焊膏，其特征在于所述活性剂用量为焊剂质量的0.5％-12％。

8.如权利要求5所述高湿润性无铅无卤焊膏，其特征在于所述活性剂用量为焊剂质量的0.5％-12％。

9.如权利要求6所述高湿润性无铅无卤焊膏，其特征在于所述活性剂用量为焊剂质量的0.5％-12％。