[发明专利]光学基材的贴合方法无效

专利信息
申请号: 201110036502.6 申请日: 2011-02-11
公开(公告)号: CN102632682A 公开(公告)日: 2012-08-15
发明(设计)人: 陈锦裕;吴丽珍 申请(专利权)人: 陈锦裕;吴丽珍
主分类号: B32B37/12 分类号: B32B37/12;B32B38/16
代理公司: 北京市浩天知识产权代理事务所 11276 代理人: 刘云贵;雒纯丹
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明涉及一种新颖的光学基材贴合方法,其通过在工艺中对平整度不佳的光学基材施以平整度维持处理,以将平整度不佳的光学基材以较为平整的方式进行贴合,进而减少或甚至消除光学组件中的弯翘问题。此外,本发明的光学基材贴合工艺更利用特定组成的光学黏合胶组合物,通过其中的固态填充剂粒子来界定一定高度,使胶层具有均匀的厚度。
搜索关键词: 光学 基材 贴合 方法
【主权项】:
一种光学基材的贴合方法,其特征在于,包括:(1)提供一第一光学基材;(2)于该第一光学基材的上表面提供一光学黏合胶组合物,该光学黏合胶组合物包括液态光可固化胶以及固态填充剂粒子;(3)将一第二光学基材覆盖至该光学黏合胶组合物上;以及(4)于该第一光学基材维持平整的情形下,使该液态光可固化胶至少部分固化。
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