[发明专利]光学基材的贴合方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种贴合方法，特别涉及一种利用光学黏合胶组合物贴合光学基材的方法。

背景技术

光学组件对于许多电子装置而言为不可或缺的零件之一，且其质量良窳直接影响电子装置显示质量的好坏。一般而言，于光学组件的制造过程中，常涉及将光学基材结合或贴合(bonding)的工艺，例如将玻璃基材与玻璃基材贴合或将玻璃基材与非玻璃(如聚合物)基材贴合的工艺。

于现有技术中，光学基材的贴合工艺主要可区分为两类。于第一类工艺中，先于真空环境下将光学胶布(如3M公司的产品Optically Clear Adhesive(OCA))贴至一光学基材，之后将另一光学基材覆盖于光学胶布上，并利用外加压力压合两片光学基材与介于其间的光学胶布。

于第二类工艺中，将一光学基材的一面涂布液态UV胶(如Sony Chemical公司的产品SRV-1321紫外光固化胶)，以机械方式将光学基材翻转180度，使胶液垂流，并将光学基材涂有胶液的一面移至距另一光学基材的适当距离处后维持固定，同时照射UV光而使UV胶固化。

尽管前述两种作法是目前光学基材贴合工艺的主流，然其却存在诸多问题亟待克服。举例而言，倘若欲贴合的光学基材平整度不佳，例如为经过物理性/化学性耐刮处理、强化处理、切割等预处理的光学基材，则利用已知工艺进行贴合所得的光学组件常因应力残留而有光学基材翘曲问题，且厚度较薄的光学基材翘曲现象更为严重。因此，有必要针对前述问题提出一种解决方案。

发明内容

有感于先前技术的缺憾，本发明提供了一种新颖的光学基材贴合方法，其通过在工艺中对平整度不佳的光学基材施以平整度维持处理，以将平整度不佳的光学基材以较为平整的方式进行贴合，进而减少或甚至消除光学组件中的弯翘问题。此外，本发明的光学基材贴合工艺更利用特定组成的光学黏合胶组合物，通过其中的固态填充剂粒子来界定一定高度，使胶层具有均匀的厚度。

本发明的目的之一，在于提供一种光学基材的贴合方法，主要包括以下步骤：提供一第一光学基材；于该第一光学基材的上表面提供一光学黏合胶组合物，该光学黏合胶组合物包括液态光可固化胶以及固态填充剂粒子；将一第二光学基材覆盖至该光学黏合胶组合物上；以及于该第一光学基材维持平整的情形下，使该液态光可固化胶至少部分固化。

本发明的再一目的，在于提供一种光学基材的贴合方法，包括：提供一第一光学基材至一吸引治具上；于该第一光学基材远离该吸引治具的表面提供一光学黏合胶组合物，该光学黏合胶组合物包括液态光可固化胶以及固态填充剂粒子；提供一第二光学基材至该光学黏合胶组合物上；真空吸引该第一光学基材以维持其平整度；以及使该液态光可固化胶至少部分固化。

具体实施方式

为充分说明本发明的目的、特征及功效，使本发明所属技术领域技术人员能了解本发明的内容并可据以实施，现通过下述具体的实施例，对本发明进行详细说明如后。

定义

于本文中，用语「包含」、「包括」、「具有」或其任何变化均旨在涵盖非排他性的包括。举例而言，包含一系列要素的方法、步骤、物品或装置不必然仅限于该等要素，而是也可包含该方法、步骤、物品或装置未清楚列出或固有的其它要素。

此外，「或」指涵盖性的「或」而非排他性的「或」。举例而言，条件「A或B」在下列三种情形均属满足：A为真(或存在)且B为伪(或不存在)、A为伪(或不存在)且B为真(或存在)以及A、B均为真(或存在)。

于本文中，「一」乃用以描述本发明的要素及组分。此用法仅是为了便利性，同时提供本发明一般性的概念，且此种描述方式应包含一或至少一，且除非很明显可知不含复数，否则单数也应包含复数。

若数量、浓度或其它数值或参数以范围、较佳范围或一系列上限与下限表示，则其应理解成是特定揭露由任一对任何范围的上限或较佳值与任何范围的下限或较佳值构成的所有范围，不论该等范围是否有分别揭示。此外，于本文中若提到数值的范围时，除非另有说明，否则该范围应包括其端点以及范围内的所有整数与分数。

于本发明中，在可达成发明目的的前提下，数值应理解成具有该数字有效位数的精确度。举例来说，数字40应理解成涵盖从35.0至44.9的范围，而数字40.0则应理解成涵盖从39.50至40.49的范围。