[发明专利]激光加工装置及激光加工方法无效

专利信息
申请号: 201110035582.3 申请日: 2011-01-28
公开(公告)号: CN102189345A 公开(公告)日: 2011-09-21
发明(设计)人: 高桥正训;日向野哲 申请(专利权)人: 三菱综合材料株式会社
主分类号: B23K26/40 分类号: B23K26/40;B23K26/18;B23K26/42
代理公司: 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 代理人: 杨晶;王琦
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种激光加工装置及激光加工方法,其在具有高残留应力的脆性材料的切割加工中,也不会产生龟裂等而能够进行加工。一种向加工对象物照射激光而进行加工的装置,具备激光照射机构,所述激光照射机构脉冲振荡激光并以一定的重复频率向加工对象物进行照射的同时进行扫描,在将重复频率设为H,激光的光束直径设为a,激光向同一加工线上的扫描次数设为n,每照射1次脉冲激光的移动距离L设为n/2×a时,激光照射机构将激光的扫描速度S设为L/(1/H)的同时,将扫描次数为第1次的激光的照射开始位置设为L1,扫描次数为第n次的激光的照射开始位置Ln设为L1+(L/n)×(n-1),从而在每次扫描时偏移照射开始位置而进行照射。
搜索关键词: 激光 加工 装置 方法
【主权项】:
一种激光加工装置,向加工对象物照射激光而进行加工,其特征在于,具备激光照射机构,所述激光照射机构脉冲振荡激光并以一定的重复频率照射至所述加工对象物的同时进行扫描,在将所述重复频率设为H,激光的光束直径设为a,激光向同一加工线上的扫描次数设为n,每照射1次脉冲激光的移动距离L设为n/2×a时,所述激光照射机构将激光的扫描速度S设为L/(1/H)的同时,将扫描次数为第1次的激光的照射开始位置设为L1,扫描次数为第n次的激光的照射开始位置Ln设为L1+(L/n)×(n‑1),从而在每次扫描时偏移照射开始位置而进行所述照射。
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