[发明专利]使用烧结晶片贴附的功率模块及其制造方法无效
| 申请号： | 201110029569.7 | 申请日： | 2011-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN102468285A | 公开（公告）日： | 2012-05-23 |
| 发明（设计）人： | 金泰贤;朱龙辉;崔硕文 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 南毅宁;周建秋 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 在此公开了一种使用烧结晶片贴附的功率模块及该功率模块的制造方法。该功率模块包括：基板，其具有形成在金属板的表面上的绝缘层；电路层，其形成在基板上，并包括布线图案和电极图案；安装在布线图案上的器件；烧结晶片贴附层，其在所述布线图案和所述器件之间应用金属膏，并将该金属膏烧结以将所述布线图案键合到所述器件上；以及引线框，其将所述器件电连接到所述电极图案上，从而能够简化并方便了工艺，增加了电效率并改善了辐射特性，以及制造了牢固可靠的功率模块。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 烧结 晶片 功率 模块 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种使用烧结晶片贴附的功率模块，该功率模块包括：基板，该基板具有形成在金属板的表面上的绝缘层；电路层，该电路层形成在所述基板上，并包括布线图案和电极图案；安装在所述布线图案上的器件；烧结晶片贴附层，该烧结晶片贴附层在所述布线图案和所述器件之间应用金属膏，并将该金属膏烧结以将所述布线图案键合到所述器件上；以及引线框，该引线框将所述器件电连接到所述电极图案上。
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