[发明专利]具有改进的信号传输的多芯片封装有效
| 申请号： | 201110029276.9 | 申请日： | 2011-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN102194800A | 公开（公告）日： | 2011-09-21 |
| 发明（设计）人： | 金荣员;李准镐;金铉锡;郑富浩;赵善起;金良嬉 | 申请（专利权）人： | 海力士半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/64 | 分类号： | H01L23/64;H01L25/00 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 | 代理人： | 郭放;张文 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种包括其中层叠多个芯片的多芯片封装MCP。芯片中的每个包括多个电感焊盘，所述多个电感焊盘被配置为传输功率或信号，并且第一电感焊盘和第二电感焊盘形成在基准电感焊盘的两侧以产生沿互不相同的方向的磁通量。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 改进 信号 传输 芯片 封装 | ||
【主权项】：
一种具有多个芯片的多芯片封装MCP，包括：每个所述芯片中的多个电感焊盘，其中在为所述电感焊盘之一的基准电感焊盘的两侧，形成有第一电感焊盘和第二电感焊盘以产生沿互不相同的方向的磁通量，并且与所述基准电感焊盘最近的焊盘为所述第一电感焊盘和所述第二电感焊盘。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于海力士半导体有限公司，未经海力士半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110029276.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种缠绕管卷成盘装置
- 下一篇：一种真空钎焊中钎料预置工艺
