[发明专利]具有改进的信号传输的多芯片封装有效
| 申请号： | 201110029276.9 | 申请日： | 2011-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN102194800A | 公开（公告）日： | 2011-09-21 |
| 发明（设计）人： | 金荣员;李准镐;金铉锡;郑富浩;赵善起;金良嬉 | 申请（专利权）人： | 海力士半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/64 | 分类号： | H01L23/64;H01L25/00 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 | 代理人： | 郭放;张文 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 改进 信号 传输 芯片 封装 | ||
1.一种具有多个芯片的多芯片封装MCP，包括：
每个所述芯片中的多个电感焊盘，其中
在为所述电感焊盘之一的基准电感焊盘的两侧，形成有第一电感焊盘和第二电感焊盘以产生沿互不相同的方向的磁通量，并且与所述基准电感焊盘最近的焊盘为所述第一电感焊盘和所述第二电感焊盘。
2.如权利要求1所述的多芯片封装MCP，其中所述电感焊盘中的每个包括确定磁通量方向的线圈。
3.如权利要求2所述的多芯片封装MCP，其中所述第一电感焊盘和所述第二电感焊盘中的任何一个被配置为具有与所述基准电感焊盘的磁通量方向相同的磁通量方向。
4.如权利要求2所述的多芯片封装MCP，其中所述第一电感焊盘和所述第二电感焊盘中的任何一个被配置为具有与所述基准电感焊盘的磁通量方向相反的磁通量方向。
5.如权利要求2所述的多芯片封装MCP，其中所述多个电感焊盘在第一芯片和第二芯片的每个芯片上被布置成线形。
6.如权利要求2所述的多芯片封装MCP，其中所述多个电感焊盘在第一芯片和第二芯片的每个芯片上被布置成曲折形。
7.如权利要求1所述的多芯片封装MCP，其中使用所述电感焊盘中的至少一个来传输功率。
8.如权利要求1所述的多芯片封装MCP，其中使用所述电感焊盘中的至少一个来传输信号。
9.一种具有多个芯片的多芯片封装MCP，包括：
每个所述芯片中的多个电感焊盘，所述多个电感焊盘被配置用于无线传输功率或信号，其中，
所述电感焊盘包括第一电感焊盘和第二电感焊盘，所述第一电感焊盘形成在基准电感焊盘的一侧并被配置为产生沿与所述基准电感焊盘相同方向的磁通量，而所述第二电感焊盘形成在所述基准电感焊盘的另一侧并被配置为产生沿与所述基准电感焊盘的磁通量不同方向的磁通量。
10.一种具有多个芯片的多芯片封装MCP，包括：
每个所述芯片中的多个电感焊盘，所述多个电感焊盘被顺序地组成对，并且所述电感焊盘中的一对被配置为产生沿与相邻的一对电感焊盘不同方向的磁通量。
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