[发明专利]一种半导体器件的加热方法及装置有效
| 申请号： | 201110028275.2 | 申请日： | 2011-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN102163583A | 公开（公告）日： | 2011-08-24 |
| 发明（设计）人： | 王晓忠;于广;梁建长 | 申请（专利权）人： | 京信通信技术（广州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 王昕;曾旻辉 |
| 地址： | 510663 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体器件的加热方法，其包括利用电加热体对PCB板上的需要加热的半导体器件进行加热的步骤，所述电加热体先将所述PCB板的底座加热，再通过底座传热到所述半导体器件。本发明的加热方法利用电加热体对PCB板的底座加热，通过底座再传热到半导体器件，因此，系统温升比较均匀，半导体器件上下表面温差较小，焊脚不会产生应力变形等不利影响；并且，半导体器件正常工作时，对半导体器件正常工作的散热没有影响。同时本发明还公开了一种半导体器件的加热装置。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体器件 加热 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体器件的加热方法，其包括利用电加热体对PCB板上的需要加热的半导体器件进行加热的步骤，其特征在于：所述电加热体先将所述PCB板的底座加热，再通过底座传热到所述半导体器件。
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