[发明专利]一种半导体存储器件的复位方法有效

专利信息
申请号: 201110028102.0 申请日: 2011-01-26
公开(公告)号: CN102623059A 公开(公告)日: 2012-08-01
发明(设计)人: 冀永辉;丁川;王凤虎;刘明 申请(专利权)人: 中国科学院微电子研究所
主分类号: G11C16/20 分类号: G11C16/20
代理公司: 北京市德权律师事务所 11302 代理人: 王建国
地址: 100029 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种半导体存储器件的复位方法,属于存储器技术领域。所述方法包括:对半导体存储器件进行擦除操作,将所述半导体存储器件的阈值电压降低至预设电压Vref以下;执行第一轮软编程操作,将所述半导体存储器件的阈值电压调整至(Vref-0.5,Vref)范围内;执行第二轮软编程操作,将所述半导体存储器件的阈值电压调整至(Vref-0.5,Vref+0.05)范围内。通过本发明的复位方法,有效地解决了半导体存储器件复位速度和复位精度之间的矛盾,一方面提高了半导体存储器件的复位速度,另一方面使得复位后的半导体存储器件阈值电压分布范围大大减小。
搜索关键词: 一种 半导体 存储 器件 复位 方法
【主权项】:
一种半导体存储器件的复位方法,其特征在于,所述方法包括:步骤A、对半导体存储器件进行擦除操作,将所述半导体存储器件的阈值电压降低至预设电压Vref以下;步骤B、执行第一轮软编程操作,将所述半导体存储器件的阈值电压调整至(Vref‑0.5,Vref)范围内;步骤C、执行第二轮软编程操作,将所述半导体存储器件的阈值电压调整至(Vref‑0.5,Vref+0.05)范围内。
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