[发明专利]橡胶导电粒及其制备方法

摘要

本发明提供了一种橡胶导电粒，含有橡胶基材和其表面上的金属镀膜。金属镀膜可以是一层或者数层，金属镀膜的总厚度为0.05μm至1mm；橡胶导电粒呈柱状或者台状，横截面为圆形、椭圆形或者多边形，横截面直径为1mm至10mm。其制备方法是首先以模压、注射、挤出或者压延成型方式制得橡胶片材，然后在此橡胶片材上表面采用镀膜工艺镀金属膜层，再将此片材冲切、剪切或者激光切割而成。本发明的橡胶导电粒，其金属镀层导电性好，镀层的厚度薄，节约原材料，制造成本低，基本没有污染，可以用作按键的电路板导通接触元件。

主权项

一种橡胶导电粒，用作电路板的导通接触元件，其特征在于：含有橡胶基材(3)，橡胶基材上表面(2)含有金属镀膜(1)；金属镀膜(1)的总厚度为0.05μm至1mm，金属镀膜(1)是采用化学气相沉积或物理气相沉积、金属热喷涂、无电电镀或电镀工艺镀上去的；橡胶导电粒呈柱状或者台状，横截面为圆形、椭圆形、多边形或者其它形状，横截面或者横截面外接圆的直径为1mm至10mm。