[发明专利]橡胶导电粒及其制备方法

权利要求书

1.一种橡胶导电粒，用作电路板的导通接触元件，其特征在于：含有橡胶基材(3)，橡胶基材上表面(2)含有金属镀膜(1)；金属镀膜(1)的总厚度为0.05μm至1mm，金属镀膜(1)是采用化学气相沉积或物理气相沉积、金属热喷涂、无电电镀或电镀工艺镀上去的；橡胶导电粒呈柱状或者台状，横截面为圆形、椭圆形、多边形或者其它形状，横截面或者横截面外接圆的直径为1mm至10mm。

2.根据权利要求1所述的橡胶导电粒，其特征在于：金属镀膜(1)是采用真空蒸发镀膜、真空溅射镀膜或者真空离子镀膜工艺镀上去的。

3.根据权利要求1或2所述的橡胶导电粒，其特征在于：金属镀膜(1)的材质是铜、铝、锡、铟、锌、钛、镍、铬、钴、钨、锰、镁、锆、银、金、铂、钯或者铁，或者是上述金属的合金，或者是上述金属的化合物。

4.根据权利要求3所述的橡胶导电粒，其特征在于：金属镀膜(1)的材质是不锈钢、黄铜、氮化钛或者铟锡氧化物。

5.根据权利要求1或2所述的橡胶导电粒，其特征在于：金属镀膜(1)镀在橡胶基材上表面(2)，或者镀在橡胶基材上表面(2)和橡胶基材下表面(4)，同一面的金属镀膜(1)是一层、两层或多层，不同面、不同层的金属镀膜(1)材质是相同的或者不同的。

6.根据权利要求5所述的橡胶导电粒，其特征在于：金属镀膜(1)是连续的或者断续的。

7.根据权利要求1所述的橡胶导电粒，其特征在于：橡胶基材(3)的材质是天然橡胶、丁腈橡胶、乙丙橡胶、丁苯橡胶、顺丁橡胶、丁基橡胶、丁腈橡胶、聚氨酯橡胶、硅橡胶或者氟橡胶；橡胶基材(3)中含有颜料、填料、抗老化剂、增韧剂、增塑剂、抗静电剂、交联剂或者偶联剂；橡胶基材(3)中或者还含有导电炭黑、金属粉末或金属短纤维。

8.根据权利要求1或7所述的橡胶导电粒，其特征在于：橡胶基材(3)的表面是光滑平整的，或者是麻面的，或者有孔洞的，或者具有任意的几何图案；橡胶基材上表面(2)经过预处理，预处理的方法包括等离子体处理、电晕处理、辐射处理、化学蚀刻、物理蚀刻、喷涂底漆、喷涂偶联剂、打磨或喷砂处理，以增强与金属镀层的结合力。

9.根据权利要求1所述的橡胶导电粒，其特征在于：橡胶基材(3)和金属镀膜(1)之间加入聚合物薄膜层作为过渡层，聚合物薄膜层的厚度为0.0125mm至0.25mm。

10.根据权利要求1所述的橡胶导电粒的制备方法，其特征在于：包含下列工艺过程：

1)采用模压、注射、挤出或压延成型的方式制得橡胶基材(3)的片材；

2)在橡胶基材上表面(2)采用化学气相沉积或物理气相沉积的方式镀上金属镀膜(1)层；

3)将镀有金属镀膜(1)层的橡胶基材(3)的片材冲切、剪切或者激光切割成横截面直径为1mm至10mm的小柱状或者台状颗粒。