[发明专利]具有使用掩埋金属互连的垂直高端PMOS和垂直低端NMOS的单片输出级、结构和方法无效
申请号: | 201110024917.1 | 申请日: | 2011-01-14 |
公开(公告)号: | CN102184922A | 公开(公告)日: | 2011-09-14 |
发明(设计)人: | F·希伯特 | 申请(专利权)人: | 英特赛尔美国股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/105 | 分类号: | H01L27/105;H01L21/8234;H01L21/768;H01L23/528;H02M3/155 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 侯颖媖 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 电压转换器可包括输出电路,其具有可形成在单个管芯(即“功率管芯”)上的垂直高端器件和垂直低端器件。高端器件可以是PMOS晶体管,而低端器件可以是NMOS晶体管。PMOS晶体管的源极和NMOS晶体管的源极可由相同金属结构形成,并且高端器件的源极电连接VIN和低端器件的源极电连接地面。高端PMOS晶体管的漏极可以在器件运行的过程中使用夹置在晶体管和半导体衬底之间的金属层使低端NMOS晶体管的漏极电短路。 | ||
搜索关键词: | 具有 使用 掩埋 金属 互连 垂直 高端 pmos 低端 nmos 单片 输出 结构 方法 | ||
【主权项】:
一种半导体器件,包括:半导体管芯,包括具有N‑型导电性的单个半导体衬底;覆盖在所述单个半导体衬底上的垂直p‑沟道金属氧化物半导体(PMOS)晶体管,其中所述垂直PMOS晶体管包括有源区;覆盖在所述单个半导体衬底上的垂直n‑沟道金属氧化物半导体(NMOS)晶体管,其中所述垂直NMOS晶体管包括有源区;所述垂直PMOS晶体管的漏极,其在包括所述垂直PMOS晶体管有源区下的位置处电连接所述N‑型导电衬底;所述垂直NMOS晶体管的漏极,其在包括所述垂直NMOS晶体管有源区下的位置处电连接所述N‑型导电衬底;和导电层,其使所述垂直PMOS晶体管的所述漏极连接所述垂直NMOS晶体管的所述漏极,使得所述PMOS晶体管和所述NMOS晶体管具有共同漏极。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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