[发明专利]光伏电池以及半导体元件的制作方法有效

专利信息
申请号: 201110022187.1 申请日: 2011-01-18
公开(公告)号: CN102315316A 公开(公告)日: 2012-01-11
发明(设计)人: 涂志强;陈俊郎 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: H01L31/18 分类号: H01L31/18;G03F7/00
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 代理人: 张浴月;刘文意
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明提供一种光伏电池以及半导体元件的制作方法,该光伏电池的制作方法包括:提供一半导体基板,该半导体基板具有一第一表面与一第二表面,该第二表面相对于该第一表面;在该半导体基板中形成一邻近该第一表面的第一掺杂区;进行一纳米压印工艺与一蚀刻工艺以于该半导体基板中形成一沟槽,该沟槽自该第一表面延伸入该半导体基板中;于该半导体基板中形成一位于该沟槽中的第二掺杂区,该第二掺杂区的掺杂浓度大于该第一掺杂区的掺杂浓度;以及以一导电材料填满该沟槽。本发明可高效率且符合成本效益地量产光伏电池。
搜索关键词: 电池 以及 半导体 元件 制作方法
【主权项】:
一种光伏电池的制作方法,包括:提供一半导体基板,该半导体基板具有一第一表面与一第二表面,该第二表面相对于该第一表面;在该半导体基板中形成一邻近该第一表面的第一掺杂区;进行一纳米压印工艺与一蚀刻工艺以于该半导体基板中形成一沟槽,该沟槽自该第一表面延伸入该半导体基板中;于该半导体基板中形成一位于该沟槽中的第二掺杂区,该第二掺杂区的掺杂浓度大于该第一掺杂区的掺杂浓度;以及以一导电材料填满该沟槽。
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