[发明专利]用以将无线通信装置嵌入半导体封装中的系统和方法

摘要

本发明提供一种无线标签，其包含全部形成于柔性薄膜衬底上的无线收发器、存储器和天线。所述无线标签插入微电子装置的封装中，以实施跟踪和验证功能。在一些实施例中，无线通信装置存储所述微电子装置和/或并入有所述微电子装置的衍生系统产品的身份或其它识别信息。在一个实施例中，在封装过程的包封或盖密封操作之前，将所述无线标签粘附到集成电路芯片的顶部表面。以此方式，所述无线通信装置嵌入所述微电子装置的所述封装中，且可用于跟踪和验证所述微电子装置以及并入有所述微电子装置的所述衍生系统产品。

主权项

一种用于为半导体封装提供身份跟踪和验证的方法，所述半导体封装收纳一个或一个以上集成电路，所述方法包括：提供无线标签，其包括无线元件，所述无线元件包含形成于一个或一个以上集成电路上的无线收发器和存储器电路，所述无线元件粘附到上面形成有天线的柔性衬底，所述无线元件电连接到所述天线，所述存储器电路上至少存储有身份或识别信息，其中所述无线收发器与天线结构联合操作，以使得能够经由无线通信来存取存储在所述存储器电路中的所述信息；将所述无线标签粘附到收纳在所述半导体封装中的第一集成电路的暴露顶部表面；以及用封入所述半导体封装中的所述无线标签和所述一个或一个以上集成电路来完成所述半导体封装。