[发明专利]用以将无线通信装置嵌入半导体封装中的系统和方法

说明书

相关申请案的交叉参考

本申请案主张2010年1月14日申请的第61/295,159号美国临时专利申请案以及2010年3月23日申请的第61/316,822号美国临时专利申请案的权益，所述申请案以全文引用的方式并入本文中。

本申请案与其同一发明人在2010年7月21日申请的标题为“用以跟踪并验证半导体芯片、多芯片封装模块及其衍生系统产品的系统和方法(System and Method To TrackAnd Authenticate Semiconductor Chips，Multi-Chip Package Modules，And Their DerivativeSystem Products)”的共同待决且共同转让的第12/841,021号美国专利申请案有关，所述申请案以全文引用的方式并入本文中。

本申请案与同时申请且共同转让的标题为“用于半导体芯片、多芯片模块和衍生产品的远程真实性检验的无线通信装置(Wireless Communication Device for RemoteAuthenticity Verification of Semiconductor Chips，Multi-Chip Modules and DerivativeProducts)”的第xx/xxx,xxx号美国专利申请案(代理人案号RFM-P011-1D)、标题为“用以将无线通信装置嵌入半导体封装中的系统和方法(System and Method To Embed AWireless Communication Device Into Semiconductor Packages)”的第xx/xxx,xxx号美国专利申请案(代理人案号RFM-P011-3D)，以及标题为“用以将无线通信装置嵌入包含芯片级封装和3D半导体封装的半导体封装中的系统和方法(System and Method ToEmbed A Wireless Communication Device Into Semiconductor Packages，includingChip-Scale Packages and 3D Semiconductor Packages)”的第xx/xxx,xxx号美国专利申请案(代理人案号RFM-P011-4D)有关，所有这些申请案均为同一发明人所有，所述申请案以全文引用的方式并入本文中。

技术领域

本发明涉及无线通信装置，且明确地说，本发明涉及嵌入到半导体封装中的无线通信装置。

背景技术

消费型电子产品可使用用以存储产品身份或其它产品信息的电子跟踪装置或电子标签来标记，以允许在制造过程中或在供应和经销链中跟踪所述产品。当电子标签在通信射程内时，电子读取器(通信器)以电子学方式读取所述标签。

射频识别(RFID)技术是一种电子跟踪技术，其通常用以跟踪产品及其移动。RFID标签包含无线收发器装置和天线，以使得当将读取器带到标签的通信射程内时，能够在RFID标签与RFID读取器之间进行射频(RF)通信。RFID收发器装置包括用于存储身份或产品信息的存储元件，以及用以接收传入信号、产生响应信号且发射响应信号的电路。

当将RFID标签粘附于电子产品时，RFID标签通常容易受到窜改。举例来说，如果仅将RFID标签放置于底盘上或甚至放置于电子产品的内部印刷电路板上，那么可移除RFID标签以阻止对所述产品的跟踪。

发明内容

根据本发明的一个实施例，一种用于跟踪身份或识别信息的无线标签包含：柔性薄膜衬底；天线结构，其形成于所述柔性薄膜衬底上；以及无线元件，其包含形成于一个或一个以上集成电路芯片上的无线收发器和存储器电路。所述一个或一个以上集成电路芯片粘附到所述柔性衬底且电连接到所述天线结构，且所述存储器电路上至少存储有身份或识别信息。所述无线收发器与所述天线结构联合操作，以使得能够经由无线通信来存取存储在所述存储器电路中的所述信息。

根据本发明的另一方面，描述用于将无线标签嵌入各种类型的半导体封装中的方法。