[发明专利]高透明电子灌封胶无效
| 申请号： | 201110008175.3 | 申请日： | 2011-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN102174261A | 公开（公告）日： | 2011-09-07 |
| 发明（设计）人： | 许少汕 | 申请（专利权）人： | 深圳市固加实业发展有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/06 | 分类号： | C08L83/06;C08K9/06;C08K3/36;C09K3/10;C08G77/16 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及到硅胶领域，尤其是涉及一种高透光率及生产成本低的高透明电子灌封胶。由以下生产步骤制成：1)经羟基封端的聚二甲基硅氧烷的合成工序制成基础聚合物；2)补强填料的表面处理工序；3)由密炼工序制成半成品胶料；4)由配胶工序制成高透明电子灌封胶成品。其有益效果是：在生产配方、工艺上作了技术革新，摒弃传统昂贵的气相法白炭黑，采用沉淀法白炭黑，经过纳米级分散后，使用复合处理剂(硅氮烷、甲氧基硅烷、羟基硅油、水等)进行表面改性处理，制得透光率达到96％的820#电子灌封胶，比传统工艺制得的产品提高了4％的透光率，即将灌封面的元器件的光能多利用了4％。提高了光的利用率，就是降低了制件的生产成本，起到了显著的进步作用。 | ||
| 搜索关键词： | 透明 电子 灌封胶 | ||
【主权项】：
一种高透明电子灌封胶，用于各种电子器件产品灌封保护，其特征在于：所述的高透明电子灌封胶由以下生产步骤制成：1)、经羟基封端的聚二甲基硅氧烷的合成工序制成基础聚合物；2)、补强填料的表面处理工序；3)、由密炼工序制成半成品胶料；4)、由配胶工序制成高透明电子灌封胶成品。
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