[发明专利]高透明电子灌封胶

权利要求书

1.一种高透明电子灌封胶，用于各种电子器件产品灌封保护，其特征在于：所述的高透明电子灌封胶由以下生产步骤制成：

1)、经羟基封端的聚二甲基硅氧烷的合成工序制成基础聚合物；

2)、补强填料的表面处理工序；

3)、由密炼工序制成半成品胶料；

4)、由配胶工序制成高透明电子灌封胶成品。

2.根据权利要求1所述的高透明电子灌封胶，其特征在于所述的羟基封端的聚二甲基硅氧烷的合成工序是首先在特制的反应釜中，投入98％含量的八甲基四硅氧烷环体或二甲基硅氧烷混合环体，然后升温至60～65℃真空脱出水分，再加入各种助剂，经聚合反应生成，在搅拌和特殊操作下，所得产物经过滤成为羟基封端的聚二甲基硅氧烷，即为基础聚合物。

3.根据权利要求1所述的高透明电子灌封胶，其特征在于所述的补强填料的表面处理工序：在特制的反应釜中投入90％含量的白炭黑和复合处理剂，在高剪切条件下处理一定时间后于145～150℃进行升温、脱水、冷却，将这几个步骤重复两次后出料，进行补强填料的表面处理。

4.根据权利要求1所述的高透明电子灌封胶，其特征在于所述的密炼工序是在捏合机中投入80％含量的羟基封端的聚二甲基硅氧烷、10％含量的补强填料、10％含量的半补强填料，然后加热至150～160℃、保温2小时密炼后，在真空条件下脱低分子即得半成品胶料。

5.根据权利要求1所述的高透明电子灌封胶，其特征在于所述的配胶工序是将混炼后的半成品胶料经碾磨后在反应釜中加入助剂(包括交联剂)搅拌均匀，经出料过滤后再包装成为高透明电子灌封胶成品。

6.根据权利要求2所述的高透明电子灌封胶，其特征在于所述的助剂包括引发剂、羟基封头剂等。

7.根据权利要求2所述的高透明电子灌封胶，其特征在于所述的复合处理剂包括硅氮烷、甲氧基硅烷、羟基硅油、水等。

8.根据权利要求5所述的高透明电子灌封胶，其特征在于所述的助剂交联剂。