[发明专利]超声波焊接机专用超大功率整流电力电子器件模块

摘要

一种超声波焊接机专用超大功率整流电力电子器件模块，包括紫铜底板、氮化铝陶瓷覆铜板、超快恢复二极管芯片，所述氮化铝陶瓷覆铜板由银铜合金层、氮化铝绝缘层和铜铝合金层复合而成，超快恢复二极管芯片的上端面通过铜丝线索与银铜合金层烧结连接，在其下端面依次设有保护层钼片和电极片，三者烧结在银铜合金层上，氮化铝陶瓷覆铜板烧结在紫铜底板上，在紫铜底板的下面设有网状散热结构。由于氮化铝陶瓷覆铜板的上下面都具有优异的导电散热性能和焊接性能，中间绝缘，它具有传热导热快，热膨胀系数小，当通入大电流受热后其变形量较小；在底部增设网状散热结构更利于散热，且能减少紫铜用量，它的极限电流可达到3500A，能够满足超大焊机的需要。

主权项

一种超声波焊接机专用超大功率整流电力电子器件模块，其特征是：它包括紫铜底板(1)、氮化铝陶瓷覆铜板(2)、由六只超快恢复二极管芯片(3)连接成的三相桥式整流电路、三只交流接线柱(4)、二只直流接线柱(5)、内部电极(6)、铜丝线索(7)、硅胶层(8)、环氧树脂层(9)和塑料外壳(10)，所述氮化铝陶瓷覆铜板(2)为三层复合结构，它由银铜合金层(21)、氮化铝绝缘层(22)和铜铝合金层(23)复合而成，超快恢复二极管芯片(3)的上端面通过铜丝线索(7)与氮化铝陶瓷覆铜板(2)上的银铜合金层(21)通过银锡烧结方式固定连接，在超快恢复二极管芯片(3)的下端面依次设有保护层钼片(11)和电极片(12)，三者通过银锡烧结方式固定在氮化铝陶瓷覆铜板(2)上的银铜合金层(21)上，氮化铝陶瓷覆铜板(2)的铜铝合金层(23)通过银锡烧结方式固定在紫铜底板(1)上，在紫铜底板(1)的下面设有网状散热结构。