[发明专利]超声波焊接机专用超大功率整流电力电子器件模块无效
| 申请号: | 201110006454.6 | 申请日: | 2011-01-13 |
| 公开(公告)号: | CN102163928A | 公开(公告)日: | 2011-08-24 |
| 发明(设计)人: | 杨须海;杨镭;杨单贻 | 申请(专利权)人: | 常州西整电子科技有限公司 |
| 主分类号: | H02M7/06 | 分类号: | H02M7/06;H01L25/07;H01L23/14;H01L23/373 |
| 代理公司: | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人: | 周祥生 |
| 地址: | 213200 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 超声波 焊接 专用 超大 功率 整流 电力 电子器件 模块 | ||
1.一种超声波焊接机专用超大功率整流电力电子器件模块,其特征是:它包括紫铜底板(1)、氮化铝陶瓷覆铜板(2)、由六只超快恢复二极管芯片(3)连接成的三相桥式整流电路、三只交流接线柱(4)、二只直流接线柱(5)、内部电极(6)、铜丝线索(7)、硅胶层(8)、环氧树脂层(9)和塑料外壳(10),所述氮化铝陶瓷覆铜板(2)为三层复合结构,它由银铜合金层(21)、氮化铝绝缘层(22)和铜铝合金层(23)复合而成,超快恢复二极管芯片(3)的上端面通过铜丝线索(7)与氮化铝陶瓷覆铜板(2)上的银铜合金层(21)通过银锡烧结方式固定连接,在超快恢复二极管芯片(3)的下端面依次设有保护层钼片(11)和电极片(12),三者通过银锡烧结方式固定在氮化铝陶瓷覆铜板(2)上的银铜合金层(21)上,氮化铝陶瓷覆铜板(2)的铜铝合金层(23)通过银锡烧结方式固定在紫铜底板(1)上,在紫铜底板(1)的下面设有网状散热结构。
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