[发明专利]一种低电容肖特基二极管的制造方法无效

专利信息
申请号: 201110000638.1 申请日: 2011-01-04
公开(公告)号: CN102129988A 公开(公告)日: 2011-07-20
发明(设计)人: 杨忠武;朱江 申请(专利权)人: 黑龙江八达通用微电子有限公司
主分类号: H01L21/329 分类号: H01L21/329
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 150078 黑龙江省*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要: 发明公开了一种低电容肖特基二极管的制造方法,通过氮气气氛扩散工艺,在外延层上表面形成杂质浓度连续降低的轻掺杂层。本发明的低电容肖特基二极管的制造方法,工艺简单易于生产,可对器件的电参数特性进行进一步优化。
搜索关键词: 一种 电容 肖特基 二极管 制造 方法
【主权项】:
一种肖特基二极管,衬底层为N传导类型硅半导体材料,衬底层之上为掺杂的N传导类型硅外延层,外延层之上为肖特基势垒层,肖特基势垒层边缘有P型材料保护环,其制造方法特征在于:包括如下步骤:1)在衬底层上通过外延生产形成外延层;2)在氮气气氛中进行扩散工艺;3)进行初始氧化,在硅材料表面形成钝化层;4)一次光刻腐蚀后,注入P型杂质退火;5)二次光刻腐蚀,淀积势垒金属,低温烧结;6)进行正面金属化工艺,上表面形成金属层;7)三次光刻腐蚀,反刻正面金属层;8)背面金属化工艺,下表面形成金属层。
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