[发明专利]一种低电容肖特基二极管的制造方法无效
申请号: | 201110000638.1 | 申请日: | 2011-01-04 |
公开(公告)号: | CN102129988A | 公开(公告)日: | 2011-07-20 |
发明(设计)人: | 杨忠武;朱江 | 申请(专利权)人: | 黑龙江八达通用微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/329 | 分类号: | H01L21/329 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 150078 黑龙江省*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电容 肖特基 二极管 制造 方法 | ||
1.一种肖特基二极管,衬底层为N传导类型硅半导体材料,衬底层之上为掺杂的N传导类型硅外延层,外延层之上为肖特基势垒层,肖特基势垒层边缘有P型材料保护环,其制造方法特征在于:
包括如下步骤:
1)在衬底层上通过外延生产形成外延层;
2)在氮气气氛中进行扩散工艺;
3)进行初始氧化,在硅材料表面形成钝化层;
4)一次光刻腐蚀后,注入P型杂质退火;
5)二次光刻腐蚀,淀积势垒金属,低温烧结;
6)进行正面金属化工艺,上表面形成金属层;
7)三次光刻腐蚀,反刻正面金属层;
8)背面金属化工艺,下表面形成金属层。
2.如权利要求1所述的肖特基二极管的制造方法,其特征在于:所述的外延层,通过外延生产方式在外延层中形成均匀掺杂。
3.如权利要求1所述的肖特基二极管的制造方法,其特征在于:所述的氮气气氛中进行扩散工艺的温度为600度到1000度。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造