[发明专利]一种低电容肖特基二极管的制造方法无效

专利信息
申请号: 201110000638.1 申请日: 2011-01-04
公开(公告)号: CN102129988A 公开(公告)日: 2011-07-20
发明(设计)人: 杨忠武;朱江 申请(专利权)人: 黑龙江八达通用微电子有限公司
主分类号: H01L21/329 分类号: H01L21/329
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 150078 黑龙江省*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要:
搜索关键词: 一种 电容 肖特基 二极管 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种肖特基二极管,衬底层为N传导类型硅半导体材料,衬底层之上为掺杂的N传导类型硅外延层,外延层之上为肖特基势垒层,肖特基势垒层边缘有P型材料保护环,其制造方法特征在于:

包括如下步骤:

1)在衬底层上通过外延生产形成外延层;

2)在氮气气氛中进行扩散工艺;

3)进行初始氧化,在硅材料表面形成钝化层;

4)一次光刻腐蚀后,注入P型杂质退火;

5)二次光刻腐蚀,淀积势垒金属,低温烧结;

6)进行正面金属化工艺,上表面形成金属层;

7)三次光刻腐蚀,反刻正面金属层;

8)背面金属化工艺,下表面形成金属层。

2.如权利要求1所述的肖特基二极管的制造方法,其特征在于:所述的外延层,通过外延生产方式在外延层中形成均匀掺杂。

3.如权利要求1所述的肖特基二极管的制造方法,其特征在于:所述的氮气气氛中进行扩散工艺的温度为600度到1000度。

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