[发明专利]用于将芯片贴附至印刷导电表面的方法和装置有效
| 申请号： | 201080069606.0 | 申请日： | 2010-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN103190206A | 公开（公告）日： | 2013-07-03 |
| 发明（设计）人： | 尤哈·麦加拉;派翠·瑟维奥 | 申请（专利权）人： | 斯塔诺阿埃索澳吉有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/32 | 分类号： | H05K3/32;H05K13/04;B23K20/02;B23K20/04 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 孙纪泉 |
| 地址： | 芬兰赫*** | 国省代码： | 芬兰;FI |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于将芯片贴附至印刷导电表面的方法和装置。芯片(201)被贴附至印刷导电表面。芯片首先被加热至第一温度，所述第一温度低于芯片能够承受而不被热量损坏的温度。用第一压紧力将加热后的芯片压靠至印刷导电表面上。所述第一温度和所述第一压紧力的结合足以至少部分地熔化印刷导电表面、芯片中的触点(205，206)中的至少一个的材料。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 芯片 贴附至 印刷 导电 表面 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种用于将芯片贴附至印刷导电表面的方法，所述方法包括以下步骤：将芯片加热至第一温度，所述第一温度低于芯片能够承受而不被热量损坏的温度，和用第一压紧力将加热后的芯片压靠至印刷导电表面上；其中所述第一温度和所述第一压紧力的结合足以至少部分地熔化印刷导电表面、芯片上的触点中的至少一个的材料。
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