[发明专利]用于将芯片贴附至印刷导电表面的方法和装置

权利要求书

1.一种用于将芯片贴附至印刷导电表面的方法，所述方法包括以下步骤：

将芯片加热至第一温度，所述第一温度低于芯片能够承受而不被热量损坏的温度，和

用第一压紧力将加热后的芯片压靠至印刷导电表面上；

其中所述第一温度和所述第一压紧力的结合足以至少部分地熔化印刷导电表面、芯片上的触点中的至少一个的材料。

2.如权利要求1所述的方法，其中所述芯片包括金属基底，并且所述第一压紧力在所述芯片与印刷导电表面之间产生在0.1兆帕与10兆帕之间的压力。

3.如权利要求2所述的方法，其中所述第一温度在75摄氏度与400摄氏度之间。

4.如权利要求3所述的方法，其中所述第一温度在75摄氏度与200摄氏度之间。

5.如权利要求1所述的方法，其中所述芯片包括硅基底，并且所述第一压紧力在所述芯片与印刷导电表面之间产生在0.02兆帕与0.5兆帕之间的压力。

6.如任一前述权利要求所述的方法，所述方法包括以下步骤：

将焊剂涂覆至所述印刷导电表面、芯片上的所述触点中的至少一个的选定部分。

7.如权利要求6所述的方法，其中所述焊剂被涂覆到芯片上的触点，并且被允许在将加热后的芯片压靠至印刷导电表面上之前固化。

8.如权利要求1所述的方法，其中所述印刷导电表面包括各向异性导电胶层。

9.如任一前述权利要求所述的方法，所述方法包括以下步骤：

有源地控制将加热后的芯片压靠至印刷导电表面上的位置处的环境温度。

10.如权利要求1所述的方法，其中在将芯片贴附至印刷导电表面之前，所述印刷导电表面和/或包括一个或多个印刷导电表面的衬底被预加热至25摄氏度与200摄氏度之间的温度。

11.一种用于将芯片贴附至印刷导电表面的设备，包括：

加热器，所述加热器被构造成将芯片加热至低于芯片能够承受而不被热量损坏的第一温度；和

致动器，所述致动器被构造成用第一压紧力将加热后的芯片压靠至印刷导电表面上；

其中所述设备被构造成采用所述第一温度和所述第一压紧力的结合，所述第一温度和所述第一压紧力的结合足以至少部分地熔化印刷导电表面、芯片上的触点中的至少一个的材料。

12.如权利要求11所述的设备，其中所述致动器包括操纵臂，所述操纵臂被构造成拾取芯片并且将芯片放置在印刷导电表面上的预定位置处。

13.如权利要求12所述的设备，其中所述加热器的至少一部分集成到操纵臂中以在拾取芯片的步骤和将芯片放置在印刷导电表面上的预定位置处的步骤之间将热量传递至芯片。

14.如权利要求12或13所述的设备，其中所述加热器的至少一部分被构造成加热等待被操纵臂拾取的芯片。

15.如权利要求11所述的设备，其中所述致动器包括加热辊，所述加热辊被构造成将热量传递至芯片并且在加热辊和支撑辊之间的辊隙中将芯片压靠在印刷导电表面上。

16.如权利要求11至15中任一所述的设备，其中为了形成所述印刷导电表面，所述设备包括：

印刷部分，所述印刷部分被构造成在衬底的表面上印刷胶粘图案，

介电传递辊，

充电设备，所述充电设备被构造成保持介电传递辊的表面处于充电状态，

颗粒涂覆器，所述颗粒涂覆器被构造成用导电颗粒连续层临时覆盖介电传递辊的充电表面，和

衬底的具有胶粘图案的表面被布置成与介电传递辊的充电表面上的导电颗粒连续层接触的部分。