[发明专利]激光切割方法及激光切割装置有效
| 申请号： | 201080066112.7 | 申请日： | 2010-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN102858489A | 公开（公告）日： | 2013-01-02 |
| 发明（设计）人： | 伊藤健治;木村贤光 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/08 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明中的激光切割方法的特征在于，通过使规定功率的激光束相对于工件的扫描位置在每次扫描时移动规定的移动量，并使上述规定功率的激光束对上述工件进行多次扫描，从而切割上述工件。另外，本发明中的激光切割装置具有：激光振荡器，其射出激光束；聚光透镜，其将上述激光振荡器射出的激光束会聚在工件上；以及控制装置，其对激光束的功率和激光束在上述工件上的扫描位置进行控制，通过使规定功率的激光束相对于上述工件的扫描位置在每次扫描时移动规定的移动量，并使上述规定功率的激光束对上述工件进行多次扫描，从而切割上述工件。由此，可以抑制切屑附着在通过工件切割而形成的切割面上。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 切割 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种激光切割方法，其特征在于，通过使规定功率的激光束相对于工件的扫描位置在每次扫描时移动规定的移动量，并使所述规定功率的激光束对所述工件进行多次扫描，从而切割所述工件。
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