[发明专利]激光切割方法及激光切割装置有效

专利信息
申请号: 201080066112.7 申请日: 2010-04-12
公开(公告)号: CN102858489A 公开(公告)日: 2013-01-02
发明(设计)人: 伊藤健治;木村贤光 申请(专利权)人: 三菱电机株式会社
主分类号: B23K26/38 分类号: B23K26/38;B23K26/08
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 何立波;张天舒
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 激光 切割 方法 装置
【权利要求书】:

1.一种激光切割方法,其特征在于,

通过使规定功率的激光束相对于工件的扫描位置在每次扫描时移动规定的移动量,并使所述规定功率的激光束对所述工件进行多次扫描,从而切割所述工件。

2.根据权利要求1所述的激光切割方法,其特征在于,

在聚光位置处的光束直径为D且功率为P1的激光束进行一次扫描即可切割所述工件的情况下,在满足下述式(1)及式(2)的条件下,通过使规定功率P2的激光束相对于所述工件的扫描位置在每次扫描时移动规定的移动量S,且使所述规定功率P2的激光束对所述工件进行n次扫描,从而切割所述工件

0<S≦D/n…式(1)

P1>P2≧P1/n…式(2)。

3.根据权利要求2所述的激光切割方法,其特征在于,

所述规定移动量S或所述规定功率P2,在每次扫描中的值大致相同。

4.根据权利要求1所述的激光切割方法,其特征在于,

所述激光束是由无间歇时间的CW振荡或有间歇时间的脉冲振荡激发的。

5.一种激光切割装置,其特征在于,具有:

激光振荡器,其射出激光束;

聚光透镜,其将所述激光振荡器射出的激光束会聚在工件上;以及

控制装置,其对激光束的功率和激光束相对于所述工件的扫描位置进行控制,

通过使规定功率的激光束相对于所述工件的扫描位置在每次扫描时移动规定的移动量,并使所述规定功率的激光束对所述工件进行多次扫描,从而切割所述工件。

6.根据权利要求5所述的激光切割装置,其特征在于,

在聚光位置处的光束直径为D且功率为P1的激光束,进行一次扫描即可切割所述工件的情况下,在满足下述式(1)及式(2)的条件下,通过使规定功率P2的激光束相对于所述工件的扫描位置在每次扫描时移动规定的移动量S,且使所述规定功率P2的激光束相对于所述工件进行n次扫描,从而切割所述工件

0<S≦D/n…式(1)

P1>P2≧P1/n…式(2)。

7.根据权利要求5所述的激光切割装置,其特征在于,

具有可移动或可旋转的驱动反射镜,该驱动反射镜设置在所述激光振荡器和所述聚光透镜之间的光路上。

8.根据权利要求5所述的激光切割装置,其特征在于,

所述聚光透镜是远心fθ透镜。

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