[发明专利]导体结构元件及其制造方法有效
| 申请号： | 201080064300.6 | 申请日： | 2010-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN102763494A | 公开（公告）日： | 2012-10-31 |
| 发明（设计）人： | T.哥特瓦尔德;A.纽曼 | 申请（专利权）人： | 施韦策电子公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 任宇 |
| 地址： | 德国施*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及用于制造导体结构元件的方法，所述方法带有如下步骤：提供刚性载体（12），在刚性载体（12）上电镀沉积铜覆层（14），将导体图形结构（16）施加在铜覆层（14）上然后装配可能的部件，将载体与至少一个电绝缘位层（24、28）层压，清除刚性载体（12），至少这样地部分去除刚性载体（12）的剩余铜覆层（14），使得导体图形结构（16、14、42）显露出来。 | ||
| 搜索关键词： | 导体 结构 元件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种用于制造导体结构元件的方法，所述方法带有如下步骤：‑提供刚性载体（12），‑在刚性载体（12）上电镀沉积铜覆层（14），‑将导体图形结构（16）施加在铜覆层（14），随后进行可能的部件装配，‑将所述刚性载体与至少一个电绝缘位层（24、28）层压，‑清除刚性载体（12），‑至少这样地部分去除刚性载体（12）的剩余铜覆层（14），使得导体图形结构（16、14、42）显露出来。
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