[发明专利]含有导体-叠-导体芯壳粒子的电压可切换介电材料无效
| 申请号： | 201080063945.8 | 申请日： | 2010-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN102870166A | 公开（公告）日： | 2013-01-09 |
| 发明（设计）人： | L·科索斯基;R·弗莱明;J·吴;P·萨拉夫;T·阮冈纳赞 | 申请（专利权）人： | 肖克科技有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01C7/105;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京北翔知识产权代理有限公司 11285 | 代理人： | 侯婧;钟守期 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种电压可切换介电(VSD)材料组合物，其包含一种浓度的芯壳粒子，所述粒子各包含导体芯和导体壳，以形成一种用于VSD材料的导体-叠-导体芯壳粒子组分。 | ||
| 搜索关键词： | 含有 导体 粒子 电压 切换 材料 | ||
【主权项】：
一种电压可切换介电(VSD)材料组合物，包含：聚合物粘合剂；和分散在粘合剂中的一种或多种粒子，所述一种或多种粒子包括一种浓度的芯壳粒子，所述芯壳粒子各包括(i)由第一种导电材料形成的芯，和(ii)一个或多个壳层，包括由不同于第一种导电材料的第二种导电材料形成的外层，所述第二种导电材料包括镍。
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