[发明专利]自动热滑动剥离机无效
申请号: | 201080063171.9 | 申请日: | 2010-12-22 |
公开(公告)号: | CN102934217A | 公开(公告)日: | 2013-02-13 |
发明(设计)人: | 詹姆斯·赫尔马诺夫斯基 | 申请(专利权)人: | 休斯微技术光刻有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/304 |
代理公司: | 北京中创阳光知识产权代理有限责任公司 11003 | 代理人: | 尹振启;罗巍 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | 一种用于剥离临时接合的晶片的改良装置,包括剥离机、清洗模块和贴胶带模块。在剥离机中使用了一个真空吸盘,用于固定剥离的减薄晶片,以及在后续的清洗和贴装到切割胶带上的处理步骤中,与减薄的剥离晶片保持在一起。在一个实施例中,剥离的减薄晶片保持在真空吸盘上,并随真空吸盘被移入清洗模块,然后被移入贴胶带模块。在另一个实施例中,剥离的减薄晶片保持在真空吸盘上,首先,清洗模块被移至减薄晶片的上方以清洗晶片,然后,贴胶带模块被移至减薄晶片的上方以在晶片上贴装切割胶带。 | ||
搜索关键词: | 自动 滑动 剥离 | ||
【主权项】:
一种用于处理包括器件晶片和载体晶片的临时接合晶片对的装置,所述装置包括:剥离机,用于将器件晶片从载体晶片上剥离;清洗模块,用于清洗剥离的器件晶片;贴胶带模块,用于在剥离的器件晶片上粘贴胶带;真空吸盘,其中,所述真空吸盘在剥离机中用于在剥离期间固定器件晶片,且包括用于固定剥离的器件晶片的装置;以及装置,用于将载有剥离的器件晶片的真空吸盘移入和移出清洗模块和移入和移出贴胶带模块。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造