[发明专利]自动热滑动剥离机

权利要求书

1.一种用于处理包括器件晶片和载体晶片的临时接合晶片对的装置，所述装置包括：

剥离机，用于将器件晶片从载体晶片上剥离；

清洗模块，用于清洗剥离的器件晶片；

贴胶带模块，用于在剥离的器件晶片上粘贴胶带；

真空吸盘，其中，所述真空吸盘在剥离机中用于在剥离期间固定器件晶片，且包括用于固定剥离的器件晶片的装置；以及

装置，用于将载有剥离的器件晶片的真空吸盘移入和移出清洗模块和移入和移出贴胶带模块。

2.如权利要求1的装置，其中，所述剥离机包括上吸盘组件、下吸盘组件、支承上吸盘组件的静台架、支承下吸盘组件的X轴支架驱动器、和配置为水平驱动X轴支架驱动器和下吸盘组件从装载区到上吸盘组件下方的处理区以及从处理区回到装载区的X轴驱动控制器，且所述下吸盘组件包括真空吸盘。

3.如权利要求2的装置，其中，所述上吸盘组件包括：

与所述静台架螺栓连接的上支承吸盘；

与所述上支承吸盘底面接触的加热器支承板；

与所述加热器支承板底面接触的加热器；

与所述加热器接触的上晶片板；

用于在Z轴方向移动上晶片板并放置上晶片板使之与载体晶片的未接合表面接触的Z轴驱动器；以及

用于调平上晶片板和提供上晶片板的楔形误差补偿的板调平系统。

4.如权利要求2的装置，还包括用于将所述晶片对抬升和降低至下吸盘组件上的升降引脚组件。

5.如权利要求2的装置，其中，所述接合机还包括支承X轴支架驱动器和静台架的底板，且所述底板包括具有隔振支承物的蜂窝结构或花岗岩板。

6.如权利要求2的装置，还包括在水平运动开始的同时，用于扭转器件晶片的装置。

7.如权利要求2的装置，其中，所述X轴支架驱动器包括空气轴承支架驱动器。

8.如权利要求2的装置，其中，所述剥离机还包括导引所述X轴支架驱动器沿X轴做水平运动的两个平行横向支架引导轨道。

9.如权利要求2的装置，其中，所述载体晶片通过真空吸附被上吸盘组件固定。

10.如权利要求3的装置，其中，所述板调平系统包括将加热器连接至所述上支承吸盘的三个导轴和三个气动拼合夹具。

11.如权利要求3的装置，其中，所述加热器包括两个独立控制的同心加热区，其被配置为分别对直径为200或300毫米的晶片进行加热。

12.如权利要求1的装置，还包括：

接合机，用于临时接合晶片对；以及

晶片减薄模块，用于减薄临时接合晶片对的器件晶片。

13.一种用于处理包括器件晶片和载体晶片的临时接合晶片对的装置，所述装置包括：

剥离机，用于将器件晶片从载体晶片上剥离；

清洗模块，用于清洗剥离的器件晶片，其中，所述清洗模块包括在剥离机内移至剥离晶片上方的装置，以清洗剥离的晶片；

贴胶带模块，用于在剥离的器件晶片上粘贴胶带，其中，贴胶带模块包括在剥离机内移至剥离晶片上方的装置，以在剥离的晶片上粘贴胶带；以及

真空吸盘，用于剥离机，且包括用于在剥离、清洗和贴胶带期间固定剥离的器件晶片的装置。

14.如权利要求13的装置，其中，所述剥离机包括上吸盘组件、下吸盘组件、支承上吸盘组件的静台架、支承下吸盘组件的X轴支架驱动器、和被配置为水平驱动X轴支架驱动器和下吸盘组件从装载区到上吸盘组件下方的处理区以及从处理区回到装载区的X轴驱动控制器，且所述下吸盘组件包括真空吸盘。

15.如权利要求14的装置，其中，所述上吸盘组件包括：

与所述静台架螺栓连接的上支承吸盘；

与所述上支承吸盘底面接触的加热器支承板；

与所述加热器支承板底面接触的加热器；

与所述加热器接触的上晶片板；

用于在Z轴方向移动上晶片板并放置上晶片板使之与载体晶片的未接合表面接触的Z轴驱动器；以及

用于调平上晶片板和提供上晶片板的楔形误差补偿的板调平系统。

16.如权利要求14的装置，还包括用于将晶片对抬升和降低至下吸盘组件上的升降引脚组件。