[发明专利]光学特性测量方法、曝光方法及组件制造方法无效
申请号: | 201080060408.8 | 申请日: | 2010-11-17 |
公开(公告)号: | CN102696095A | 公开(公告)日: | 2012-09-26 |
发明(设计)人: | 小杉润一;蛭川茂;近藤尚人 | 申请(专利权)人: | 株式会社尼康 |
主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027;G03F7/20 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 李今子 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一边阶段性变更形成在测试用标线片的测量用图案的像在投影光学系统的光轴方向的位置一边经由投影光学系统转印至测试用晶片上。检测转印后的测量用图案的像(MP”n),求出与图案的像在测量方向的扩张对应的量。此处,分别在区域(DVj,DHj,DRj,DLj)检测测量用图案的像(MP”n)所含的4个像(LS”Vn,LS”Hn,LS”Rn,LS”Ln),即检测除了非测量方向的两端部以外的剩余部,将检测出的剩余部的面积求出为对应量。根据求出的面积求出投影光学系统的光学特性。由于求出的面积对非测量方向不具感度,因此可正确地求出对投影光学系统的测量方向的光学特性。 | ||
搜索关键词: | 光学 特性 测量方法 曝光 方法 组件 制造 | ||
【主权项】:
一种光学特性测量方法,测量使配置在第1面上的图案的像产生在第2面上的光学系统的光学特性,其特征在于,包含:一边在所述光学系统的光轴方向变更配置在所述光学系统的所述第2面侧的物体的位置、一边使以既定方向为测量方向的测量用图案经由所述光学系统依序转印至所述物体上,在所述物体上产生多个包含所述测量用图案的像的划分区域的动作;拍摄所述物体上的多个划分区域之中既定数的划分区域,取出关于产生在拍摄后的所述既定数的各划分区域的所述测量用图案的像之中、除了与所述测量方向交叉的非测量方向的两端部以外的至少一部分的像的拍摄数据的动作;以及使用所述取出的拍摄数据就所述既定数的各划分区域算出关于各像素的亮度值的所述测量方向的评估量,且根据关于算出的所述多个各划分区域的所述评估量求出所述光学系统的光学特性的动作。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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