[发明专利]用于制造转子的方法和装置有效
| 申请号： | 201080055919.0 | 申请日： | 2010-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN102652389A | 公开（公告）日： | 2012-08-29 |
| 发明（设计）人： | 间普浩敏;吉田康平 | 申请（专利权）人： | 株式会社三井高科技 |
| 主分类号： | H02K15/02 | 分类号： | H02K15/02;H02K1/22;H02K15/03 |
| 代理公司： | 北京泛诚知识产权代理有限公司 11298 | 代理人： | 陈波;文琦 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供了用于制造转子的方法和装置，其中，即使当因形成在转子堆叠芯中的压嵌连接部分而导致一些凹进部分和凸起部分形成在转子堆叠芯的表面上时，也能防止在树脂密封过程期间发生树脂泄漏。用于制造转子的方法和装置涉及：形成转子堆叠芯(11)，该转子堆叠芯(11)经由压嵌连接部分(15)由多个铁芯片(14)压嵌和堆叠；将永磁片(13)插入到转子堆叠芯(11)的磁体插孔(12)中；将该转子堆叠芯(11)夹在上模(17)和下模(18)之间；并且将树脂从树脂储集坩埚或罐(19)填充到磁体插孔(12)中，该树脂储集坩埚或罐(19)形成在该上模(17)或下模(18)中。在使得将所述压嵌连接部分(15)的中心与该树脂储集坩埚(19)的中心一致的同时，将树脂充填到所述磁体插孔(12)中。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 转子 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种制造转子的转子制造方法，所述方法包括：通过压嵌连接部分压嵌和堆叠多个铁芯片，以形成具有磁体插孔的转子堆叠芯；将永磁片插入到所述磁体插孔中；将所述转子堆叠芯夹在上模和下模之间；以及将树脂从形成于所述上模或所述下模中的树脂储集坩埚填充到所述磁体插孔中，其中在使所述压嵌连接部分放置在所述树脂储集坩埚的中心处的同时，将所述树脂充填到所述磁体插孔中。
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