[发明专利]用于制造转子的方法和装置有效

专利信息
申请号: 201080055919.0 申请日: 2010-11-09
公开(公告)号: CN102652389A 公开(公告)日: 2012-08-29
发明(设计)人: 间普浩敏;吉田康平 申请(专利权)人: 株式会社三井高科技
主分类号: H02K15/02 分类号: H02K15/02;H02K1/22;H02K15/03
代理公司: 北京泛诚知识产权代理有限公司 11298 代理人: 陈波;文琦
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 用于 制造 转子 方法 装置
【说明书】:

技术领域

本发明涉及一种用于制造转子的方法和装置,其中将永磁片分别插入到形成在转子堆叠芯(或转子芯)中的多个磁体插孔中并且通过热硬化性树脂(例如,通过环氧树脂)固定。

背景技术

其中将永磁片插入到布置在转子堆叠芯中的磁体插孔中并且通过树脂固定的技术(磁体成型法)在例如专利文献1中是已知的。在磁体成型法中,在树脂成型过程期间,用上模和下模夹紧转子堆叠芯,并且将树脂从转子堆叠芯的表面填充到其中插入永磁片的磁体插孔中。然而,该方法的问题在于,由于转子堆叠芯的表面因如下原因而变形:1)在形成压接突起部时的挤压压力;2)当用上模和下模夹紧转子堆叠芯时的压力;3)在填充树脂时的压力等,所以在转子堆叠芯与上模和下模之间形成了间隙,并且树脂通过所述间隙泄漏。

在转子堆叠芯的轴向方向上,形成有压接销钉(连接部分)的部分被压接,并且因此具有最大的密度。因此,即使当压嵌连接部分受压时,转子堆叠芯也几乎不变形。因此,已知的是,以这种方式来设定模具和转子堆叠芯的位置:将形成在模具中的罐(cull)(包括树脂挤压筒的树脂储集坩埚(resin reservoir pot))放置于在转子堆叠芯中具有最高密度的压嵌连接部分所形成的位置处,因而防止了可能在模具夹紧和树脂填充时发生的转子堆叠芯的表面变形的发生(专利文献2)。

引证列表

专利文献

专利文献1:日本专利No.3,786,946

专利文献2:JP-A-2007-215301(在[0015]至[0017]中描述)

发明内容

技术问题

然而,在如图5和图6中所示将罐50放置在相对于压嵌连接部分51偏心的位置处的情况下,上模53的表面不能紧密地接触压嵌连接部分51的周边中的隆起部(或凹陷部)52。结果,在转子堆叠芯54的表面和上模53之间形成小间隙,并且出现可能在树脂密封过程期间发生树脂泄漏的可能性。在图中,附图标记55和56各自表示形成在上模53的后表面上的流道(树脂流路),并且附图标记57表示磁体插孔。

鉴于上文所讨论的情况,已经进行本发明。本发明的目的是提供一种用于制造转子的方法和装置,其中,即使当因形成在转子堆叠芯中的压嵌连接部分(即,压接突起部和形成在其周边的隆起部或凹陷部)而导致细微的凸凹部分形成在转子堆叠芯的表面上时,也能防止在密封过程期间发生树脂泄漏。

问题的解决方案

为了实现以上目的,本发明提供了一种制造转子的方法,以该方法制造转子,该方法包括:

通过压嵌连接部分压嵌和堆叠多个铁芯片,以形成具有磁体插孔的转子堆叠芯;

将永磁片插入到该磁体插孔中;

将所述转子堆叠芯夹在上模和下模之间;以及

将树脂从形成在所述上模或下模中的树脂储集坩埚填充到所述磁体插孔中,其中

在将压嵌连接部分放置在该树脂储集坩埚的中心的同时,将所述树脂充填到所述磁体插孔中。

该制造转子的方法可被配置成使得,使压嵌连接部分的中心与树脂储集坩埚的中心一致。

该制造转子的方法可被配置成使得,树脂储集坩埚和磁体插孔通过流道连接到彼此。此外,该方法可被配置成使得,将树脂直接从树脂储集坩埚填充到磁体插孔的一部分中。

该用于制造转子的方法可被配置成使得:布置多组磁体插孔对,每一组具有一对磁体插孔,每一组所述磁体插孔对形成为使得:当从转子堆叠芯的轴向方向观看时,各自的径向内端部分之间的距离大于各自的径向外端部分之间的距离,并且压嵌连接部分设置在关于所述磁体插孔对的中央的径向内侧。

该用于制造转子的方法可被配置成使得:树脂储集坩埚的直径处于压嵌连接部分的最大宽度的3至10倍的范围内。根据该构造,因所述压嵌连接部分的形成而引起的隆起部或凹陷部能够设置在树脂储集坩埚中。

该用于制造转子的方法可被配置成使得:因所述压嵌连接部分而引起的凹陷部分形成在转子堆叠芯的表面上,该表面与所述上模或下模相接触,树脂储集坩埚形成在该上模或下模中。

为了实现以上目的,本发明还提供了用于制造转子的装置,其中转子堆叠芯夹在上模和下模之间,在该转子堆叠芯中多个铁芯片通过压嵌连接部分而压嵌和堆叠,并且永磁片插入到各磁体插孔中,并且将树脂从形成在上模或下模中的树脂储集坩埚填充到磁体插孔中,其中所述装置被构造用以在使压嵌连接部分的中心与树脂储集坩埚的中心一致的同时,将树脂填充到磁体插孔中。

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