[发明专利]多层柔性印刷电路板的粘合层形成用的树脂组合物、树脂清漆、带树脂铜箔，多层柔性印刷电路板制造用的带树脂铜箔的制造方法以及多层柔性印刷电路板有效
| 申请号： | 201080054803.5 | 申请日： | 2010-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN102640576A | 公开（公告）日： | 2012-08-15 |
| 发明（设计）人： | 白井武志;松岛敏文;佐藤哲朗 | 申请（专利权）人： | 三井金属矿业株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;C08G59/40;C08G59/62;C09J11/00;C09J163/00;C09J163/02;C09J163/04;C09J179/08 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种，可防止B阶段破裂，且能防止在柔性印刷电路板的制造过程中的粉末下落，同时耐折性及耐热性、树脂流动等性能达到良好平衡的树脂组合物。为了解决上述课题，采用如下树脂组合物，该树脂组合物是为了使内层柔性印刷电路板达到多层化来形成粘合层而使用的树脂组合物，其特征在于包含，A成分：软化点在50℃以上的固态高耐热性环氧树脂，B成分：由联苯型酚醛树脂、苯酚芳烷基型酚醛树脂中的1种或2种以上构成的环氧树脂固化剂，C成分：可溶于沸点处于50℃～200℃范围的溶剂中的橡胶改性聚酰胺酰亚胺树脂，D成分：有机含磷阻燃剂，E成分：联苯型环氧树脂。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 柔性 印刷 电路板 粘合 形成 树脂 组合 清漆 铜箔 制造 方法 以及 | ||
【主权项】：
一种多层柔性印刷电路板的粘合层形成用的树脂组合物，其是为了使内层柔性印刷电路板达到多层化来形成粘合层而使用的树脂组合物，其特征在于，含有以下的A成分～E成分的各种成分，A成分：软化点在50℃以上的固态高耐热性环氧树脂，其中联苯型环氧树脂除外；B成分：由联苯型酚醛树脂、苯酚芳烷基型酚醛树脂中的1种或2种以上构成的环氧树脂固化剂；C成分：可溶于沸点处于50℃～200℃范围的溶剂中的橡胶改性聚酰胺酰亚胺树脂；D成分：有机含磷阻燃剂；E成分：联苯型环氧树脂。
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