[发明专利]多层柔性印刷电路板的粘合层形成用的树脂组合物、树脂清漆、带树脂铜箔，多层柔性印刷电路板制造用的带树脂铜箔的制造方法以及多层柔性印刷电路板

说明书

技术领域

本发明涉及多层柔性印刷电路板的粘合层形成用的树脂组合物、采用该树脂清漆而形成有树脂层的带树脂铜箔、该带树脂铜箔的制造方法以及多层柔性印刷电路板。

背景技术

作为用于供给电子仪器类的电子信号的柔性电路板，采用具有弯曲性的柔性印刷电路板。专利文献1公开的柔性电路板，具有在基膜上依次把粘合剂层I、形成了电路图案的导体层、粘合剂层II以及保护膜加以层压的结构，在该柔性电路板中，采用了以即使高温下使用也有充分的弯曲寿命为目的的粘合剂组合物。

因此，从具有弯曲性的产品特性考虑，柔性印刷电路板的耐弯曲性是重要的。此外，制造柔性印刷电路板时，由于在回流焊工序等中受热负荷的作用，所以要求即使高温下使用，耐折性也不恶化。因此，也希望柔性印刷电路板中使用的粘合剂具有耐折性、耐热性。

另外，在对电子仪器类的小型化、高性能化的要求提高的同时，为了谋求柔性印刷电路板中的基板尺寸小型化，对其微细化、多层化进行了探讨。进而，为了进行柔性印刷电路板的多层化，也要求柔性印刷电路板用的粘合剂比现有产品具有更好的特性。例如，为了进行柔性印刷电路板的多层化，不但希望把粘合剂层变薄而且也希望实现耐热性、耐折性。另外，进行柔性印刷电路板的多层化时，必须提高层间连接的精度。

针对这种柔性印刷电路板的高密度安装，专利文献2公开了以阻燃性、耐弯曲性、对环境友好的的非卤化为目的的树脂组合物。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2006-70176号公报

专利文献2：日本特开2005-248134号公报

发明内容

发明想要解决的问题

专利文献1及专利文献2公开的树脂组合物，任何一种均含有用于提高耐热性、弹性系数、阻燃性等的无机填充剂(无机填料)。因此，当其作为多层柔性印刷电路板的粘合剂时，在弯曲性或粘合剂层的薄层化方面有局限性。另外，在多层柔性印刷电路板中，形成用于层间连接的细孔时，如果含无机填充剂，则激光加工性降低，细孔的形成精度降低。另外，B阶段的粘合剂层上的冲孔加工的进行，易产生粘合剂层的粉末下落或破裂。其结果是，粘合剂层的粉末附着于导体层上，使连接可靠性降低。另外，如果粘合剂层产生破裂，则绝缘性能降低。

另外，对专利文献1公开的粘合剂组合物的验证结果表明，采用层压加工或压制加工等进行成型时，易产生内层电路的转录、最外层的波动、孔隙。当产生内层电路的转录时，则产生最外层的波动，在抗蚀剂涂覆时或电路形成加工时产生干扰。另外，当产生孔隙时，则通过回流焊工序等的热处理，会有易产生水泡等问题。

因此，本发明的目的是提供一种，能防止所谓B阶段破裂，在能防止柔性印刷电路板制造过程等中的粉末下落的同时，也能在合适的范围内使耐折性及耐热性、树脂流动等性能达到良好平衡的多层柔性印刷电路板的粘合层形成用的树脂组合物、树脂清漆、带树脂铜箔、该带树脂铜箔的制造方法及多层柔性印刷电路板。

解决问题的方法

本发明人进行潜心研究的结果发现，采用下列树脂组合物，可完成上述问题。

本发明涉及的多层柔性印刷电路板的粘合层形成用的树脂组合物，其是为了使内层柔性印刷电路板达到多层化来形成粘合层而使用的树脂组合物，其特征在于，含有以下的A成分～E成分的各种成分。

A成分：软化点在50℃以上的固态高耐热性环氧树脂(其中，联苯型环氧树脂除外)。

B成分：由联苯型酚醛树脂、苯酚芳烷基型酚醛树脂中的1种或2种以上构成的环氧树脂固化剂。

C成分：可溶于沸点处于50℃～200℃范围的溶剂中的橡胶改性聚酰胺酰亚胺树脂。

D成分：有机含磷阻燃剂。

E成分：联苯型环氧树脂。

本发明涉及的树脂清漆，是在上述树脂组合物中添加溶剂，使树脂固体成分含量处于30重量％～70重量％范围而配制成的树脂清漆，其特征在于，形成半固化树脂层时，按照MIL标准中的MIL-P-13949G，在树脂厚度55μm下测定时的树脂流动率处于0％～10％的范围。

本发明涉及的带树脂铜箔，其是在铜箔的表面上具有树脂层的带树脂铜箔，其特征在于，该树脂层采用上述多层柔性印刷电路板的粘合层形成用的树脂组合物来形成。