[发明专利]电子部件用钛铜有效
申请号: | 201080053288.9 | 申请日: | 2010-10-29 |
公开(公告)号: | CN102639731A | 公开(公告)日: | 2012-08-15 |
发明(设计)人: | 江良尚彦;堀江弘泰 | 申请(专利权)人: | JX日矿日石金属株式会社 |
主分类号: | C22C9/00 | 分类号: | C22C9/00;C22F1/08;H01B13/00;C22F1/00;C22F1/02 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 孔青;郭文洁 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供具有优异的强度和弯曲加工性的钛铜。还提供电子部件用铜合金,该电子部件用铜合金含有2.0-4.0质量%Ti,其余部分含有铜和不可避免的杂质,来自压延面的{220}晶面的X射线衍射强度峰的半值宽度β{220}与来自纯铜标准粉末的{220}晶面的X射线衍射强度峰的半值宽度β0{220}满足下式:3.0≤β{220}/β0{220}≤6.0,且在与压延方向平行的截面的组织观察中,平均晶体粒径以圆当量直径表示,为30μm以下。 | ||
搜索关键词: | 电子 部件 用钛铜 | ||
【主权项】:
电子部件用铜合金,该铜合金含有2.0‑4.0质量%Ti,其余部分含有铜和不可避免的杂质,其中,来自压延面的{220}晶面的X射线衍射强度峰的半值宽度β{220}与来自纯铜标准粉末的{220}晶面的X射线衍射强度峰的半值宽度β0{220}满足下式: 3.0≤β{220}/β0{220}≤6.0, 并且,在与压延方向平行的截面的组织观察中,平均晶体粒径用圆当量直径表示,为30μm以下。
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