[发明专利]电子部件用钛铜

权利要求书

1.电子部件用铜合金，该铜合金含有2.0-4.0质量%Ti，其余部分含有铜和不可避免的杂质，其中，来自压延面的{220}晶面的X射线衍射强度峰的半值宽度β{220}与来自纯铜标准粉末的{220}晶面的X射线衍射强度峰的半值宽度β₀{220}满足下式：

 3.0≤β{220}/β₀{220}≤6.0，

 并且，在与压延方向平行的截面的组织观察中，平均晶体粒径用圆当量直径表示，为30μm以下。

2.权利要求1的铜合金，其中，在与压延方向平行的截面的组织观察中，与压延方向平行的方向的平均晶体粒径(L)相对于与压延方向呈直角方向的平均晶体粒径(T)的比(L/T)为1-4。

3.权利要求1或2的铜合金，其中，弹簧弹性限度为600-1000 MP a。

4.权利要求1或2的铜合金，其中，弹簧弹性限度为300-600 MPa。

5.权利要求1-4中任一项的铜合金，其中，以合计0-0.5质量%含有选自作为第三元素组的Mn、Fe、Mg、Co、Ni、Cr、V、Nb、Mo、Zr、Si、B和P中的1种或2种以上。

6.锻制铜制品，其含有权利要求1-5中任一项的铜合金。

7.电子部件，其具备权利要求1-5中任一项的铜合金。

8.连接器，其具备权利要求1-5中任一项的铜合金。

9.电子部件用铜合金的制造方法，其中，对铜合金材料在730-880℃进行加热至Ti的固溶限与添加量相同时的温度以上的固溶处理，所述铜合金材料含有2.0-4.0质量%Ti、以合计0-0.5质量%含有任意选自作为第三元素组的Mn、Fe、Mg、Co、Ni、Cr、V、Nb、Mo、Zr、Si、B和P中的1种或2种以上，且其余部分含有铜以及不可避免的杂质；在固溶处理后，在材料温度400-500℃下进行加热0.1-20小时的时效处理；在时效处理后进行压缩率为0-40%的最终冷轧。

10.权利要求9的电子部件用铜合金的制造方法，其包含在最终冷轧后进行消除应力退火，该消除应力退火是以材料温度100℃以上但低于350℃加热0.001小时以上40小时以下；以材料温度350℃以上但低于550℃加热0.0001小时以上20小时以下；或以材料温度550℃以上700℃以下加热0.0001小时以上0.003小时以下。

11.权利要求9的电子部件用铜合金的制造方法，其包含在最终冷轧后进行消除应力退火，该消除应力退火是以材料温度200℃以上但低于400℃加热0.001-20小时。