[发明专利]支承杆和基板容纳盒有效
申请号: | 201080052128.2 | 申请日: | 2010-11-18 |
公开(公告)号: | CN102668055A | 公开(公告)日: | 2012-09-12 |
发明(设计)人: | 竹村振一;田山彻;内田大介 | 申请(专利权)人: | 吉坤日矿日石能源株式会社 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;B32B1/08;B32B5/00;B65D85/86 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种支承杆和基板容纳盒。在使用于基板容纳盒的支承杆(10)中,在由纤维强化塑料构成的内侧层(11)和外侧层(13)之间以在内侧层(11)的周向上连续并且自基端(10a)延伸到顶端(10b)的方式配置有减振弹性层(12)。由此,能够实现振动衰减时间的缩短化等、振动衰减特性的提高。而且,由纤维强化塑料构成的内侧层(11)为圆管状,利用由纤维强化塑料构成的内侧层(11)和外侧层(13)夹住减振弹性层(12)。由此,能够防止因减振弹性层(12)的适用而引起的刚性的降低。 | ||
搜索关键词: | 支承 容纳 | ||
【主权项】:
一种支承杆,其特征在于,该支承杆用于以基端作为固定端并且以顶端作为自由端而以沿水平方向延伸的状态支承基板,该支承杆包括:圆管状的内侧层,其由纤维强化塑料构成,并自上述基端延伸到上述顶端;减振弹性层,其至少配置在上述内侧层中的上述基端侧部分的上侧及下侧;以及外侧层,其由纤维强化塑料构成,并以覆盖上述减振弹性层的方式配置于上述内侧层的外侧。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造