[发明专利]支承杆和基板容纳盒有效
申请号: | 201080052128.2 | 申请日: | 2010-11-18 |
公开(公告)号: | CN102668055A | 公开(公告)日: | 2012-09-12 |
发明(设计)人: | 竹村振一;田山彻;内田大介 | 申请(专利权)人: | 吉坤日矿日石能源株式会社 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;B32B1/08;B32B5/00;B65D85/86 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 支承 容纳 | ||
技术领域
本发明涉及一种用于支承基板的支承杆、以及用于容纳基板的基板容纳盒。
背景技术
例如,在液晶显示器(LCD)的制造工序中,在工序之间存在将玻璃基板暂时容纳在基板容纳盒内的多层容纳部中的情况。作为这种基板容纳盒,已有利用以基端作为固定端并且以顶端作为自由端而沿水平方向延伸的多根支承杆以一个容纳部支承1张基板的方式进行支承的基板容纳盒(例如参照专利文献1、2)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2005-340480号公报
专利文献2:日本特开2007-196615号公报
发明内容
发明要解决的问题
但是,在上述这种基板容纳盒中,出于增加玻璃基板的容纳张数的观点,存在尽可能抑制各容纳部高度的倾向。在这种倾向下,为了快速对各容纳部进行玻璃基板的搬入和搬出来提高生产效率,更迫切地期待确保支承杆的刚性和提高振动衰减特性。
因此,本发明的目的在于提供一种能够实现刚性的确保和振动衰减特性的提高的支承杆、以及具有这种支承杆的基板容纳盒。
用于解决问题的方案
为了解决上述问题,本发明提供一种支承杆,其特征在于,该支承杆用于以基端作为固定端并且以顶端作为自由端而以沿水平方向延伸的状态支承基板,该支承杆包括:圆管状的内侧层,其由纤维强化塑料构成,并自上述基端延伸到上述顶端;减振弹性层,其至少配置在上述内侧层中的上述基端侧部分的上侧及下侧;以及外侧层,其由纤维强化塑料构成,并以覆盖上述减振弹性层的方式配置于上述内侧层的外侧。
在该支承杆中,至少在成为固定端的基端侧的部分处,在由纤维强化塑料构成的内侧层和外侧层之间配置有减振弹性层。由此,能够实现振动衰减时间的缩短化等、振动衰减特性的提高。而且,以由纤维强化塑料构成的内侧层为圆管状、由纤维强化塑料构成的外侧层覆盖减振弹性层的方式配置在内侧层的外侧。由此,能够防止因减振弹性层的适用而引起的刚性的降低。因而,根据该支承杆,能够实现刚性的确保和振动衰减特性的提高。另外,减振弹性层优选的是比纤维强化塑料柔软的材料,特别是由橡胶、弹性体等弹性材料构成的层。
在本发明的支承杆中,优选的是,减振弹性层在内侧层的周向上连续。此外,优选的是,减振弹性层自基端延伸到顶端。而且,优选的是,减振弹性层在基端侧的层叠数多于在顶端侧的层叠数。根据这种结构,能够更进一步实现振动衰减特性的提高。另外,减振弹性层的层叠数包含在顶端侧为0(零)的情况。
在本发明的支承杆中,优选的是,当层叠多层减振弹性层时,减振弹性层隔着由纤维强化塑料构成的中间层而层叠。根据该结构,由于更进一步实现振动衰减特性的提高,因此即使层叠多层减振弹性层也能够实现刚性的确保。
此外,本发明提供一种基板容纳盒,其特征在于,包括:壳体,其用于容纳基板;以及在壳体内设置多根的上述支承杆。在该基板容纳盒中,如上述那样,能够实现支承杆的刚性的确保和振动衰减特性的提高。
发明的效果
根据本发明,能够提供一种能够实现刚性的确保和振动衰减特性的提高的支承杆、以及具有这种支承杆的基板容纳盒。
附图说明
图1是本发明的基板容纳盒的第1实施方式的立体图。
图2是本发明的支承杆的第1实施方式的侧视图。
图3是沿图2的III-III线的剖视图。
图4是本发明的支承杆的第2实施方式的侧视图。
图5是沿图4的V-V线的剖视图。
图6是沿图4的VI-VI线的剖视图。
图7是本发明的支承杆的第3实施方式的侧视图。
图8是沿图7的VIII-VIII线的剖视图。
图9是沿图7的IX-IX线的剖视图。
图10是表示比较例的经过时间和挠度之间的关系的图表。
图11是表示实施例1的经过时间和挠度之间的关系的图表。
图12是表示实施例2的经过时间和挠度之间的关系的图表。
图13是表示实施例3的经过时间和挠度之间的关系的图表。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造