[发明专利]无铅焊料合金、接合用构件及其制造方法、以及电子部件有效
| 申请号： | 201080048231.X | 申请日： | 2010-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN102596487A | 公开（公告）日： | 2012-07-18 |
| 发明（设计）人： | 吉川俊策;山中芳惠;大西司;石桥世子;渡边光司;石川广辉;千叶丰 | 申请（专利权）人： | 千住金属工业株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K1/08;B23K1/20;C22C28/00;H01L23/373 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 蒋亭 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供可以减少空隙的产生的无铅焊料及使用它的密合性、接合强度、加工性优异的接合用构件。具有包含Sn：0.1～3％、和/或Bi：0.1～2％、余部为In及不可避免的杂质的组成，是对于抑制钎焊时的空隙产生有效的无铅焊料合金。通过将该无铅焊料合金熔融，浸渍金属基材，对熔融了的无铅焊料合金和金属基材施加超声波振动，而在金属基材的表面形成无铅焊料合金层，制成接合用构件。借助该接合用构件将散热片和封装在助熔剂的存在下进行回流加热而钎焊。 | ||
| 搜索关键词： | 焊料 合金 接合 构件 及其 制造 方法 以及 电子 部件 | ||
【主权项】：
一种无铅焊料合金，其特征在于，以质量％计，具有包含Sn：0.1～3％、和/或Bi：0.1～2％、余部为In及不可避免的杂质的化学组成。
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