[发明专利]无铅焊料合金、接合用构件及其制造方法、以及电子部件

权利要求书

1.一种无铅焊料合金，其特征在于，以质量％计，具有包含Sn：0.1～3％、和/或Bi：0.1～2％、余部为In及不可避免的杂质的化学组成。

2.一种接合用构件，其特征在于，

具备金属基材、和形成于该金属基材的至少接合区域的无铅焊料合金层；

该无铅焊料合金层具有权利要求1所述的化学组成。

3.根据权利要求2所述的接合用构件，其中，

所述金属基材具有Cu含量为95质量％以上的化学组成。

4.一种接合用构件的制造方法，其特征在于，

通过将金属基材浸渍在具有权利要求1所述的化学组成并且处于熔融状态的无铅焊料合金中，而在该金属基材的至少接合区域形成无铅焊料合金层。

5.一种电子部件，其特征在于，

具备权利要求2或3所述的接合用构件、和与该接合用构件的所述接合区域抵接地配置的第一构件及第二构件；

所述第一构件及所述第二构件是通过将所述接合用构件、所述第一构件及所述第二构件在助溶剂的存在下进行回流加热，而借助所述接合用构件被接合的。

6.根据权利要求5所述的电子部件，其中，

所述接合用构件与所述第一构件及所述第二构件的接合部的下述空隙率为33.0％以下，

空隙率：在5mm×5mm的非电解镍金镀膜平台上涂布助熔剂，夹入厚100μm、5mm×5mm的薄片的焊料合金，以峰值温度为160℃的回流温度曲线进行加热后，使用东芝IT公司制的X射线观察装置TOSMICRON6090FP，测定三次空隙面积相对于平台面积的比例，是三次的测定值的平均值。