[发明专利]基板干燥装置以及基板干燥方法无效
| 申请号： | 201080047228.6 | 申请日： | 2010-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN102576670A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 田村明威 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304;F26B5/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李伟;舒艳君 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种基板干燥装置以及基板干燥方法，与马兰哥尼干燥相比，能够更有效地防止液滴残留在基板上，从而抑制水印的产生。对用具有反磁性的液体清洗过的基板进行干燥的基板干燥装置，具备：用于借助磁力而使附着于基板的液体移动的磁铁(4)、以及使磁铁(4)沿着基板向该基板的边缘侧移动的磁铁输送单元(5)。另外，在对用具有反磁性的液体清洗过的基板进行干燥时，使用于借助磁力而使附着于基板的液体移动的磁铁(4)接近基板，并使磁铁(4)沿着上述基板向该基板的边缘侧移动。 | ||
| 搜索关键词： | 干燥 装置 以及 方法 | ||
【主权项】：
一种基板干燥装置，对用具有反磁性的液体清洗过的基板进行干燥，该基板干燥装置的特征在于，具备：磁铁，该磁铁用于借助磁力而使附着于基板的液体移动；和磁铁输送单元，该磁铁输送单元使上述磁铁沿着基板而向该基板的边缘侧移动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
