[发明专利]气体传感器元件及其制造方法有效
申请号: | 201080044605.0 | 申请日: | 2010-10-01 |
公开(公告)号: | CN102575999A | 公开(公告)日: | 2012-07-11 |
发明(设计)人: | 今村徹治;桑原大辅 | 申请(专利权)人: | 北陆电气工业株式会社 |
主分类号: | G01N27/12 | 分类号: | G01N27/12 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 李今子 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种能够减少应力造成的感应部的变形的气体传感器元件及其制造方法。在具备具有开口部(5)的空洞部(7)的支承体(3)的表面(3A)上,设置具有内置加热器布线图案(19)并固定于支承体(3)的表面(3A)的固定部(15)以及位于开口部(5)上的非固定部(17)的基底绝缘层(9)。在基底绝缘层(9)的非固定部(17)的中央部(21)形成电极布线图案(27)和感应膜(31)。非固定部(17)构成中央部(21)以及连结中央部(21)与固定部(15)的多条连结部(23)。由基部(33)与延伸部(35)构成四条连结部(23)。连结部(23)的基部(33)构成为沿着开口部(5)的边缘部(5A)而延伸。延伸部(35)构成为从基部(33)向中央部(21)延伸并连结于中央部(21)。连结部(23)构成为基部(33)的最大宽度尺寸(W1)大于延伸部(35)的最大宽度尺寸(W2)。 | ||
搜索关键词: | 气体 传感器 元件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种气体传感器元件,其特征在于,具备:支承体,由单晶硅基板构成,该单晶硅基板具备在厚度方向上相对着的表面和背面,且具备空洞部,该空洞部至少具有在所述表面开口的开口部;基底绝缘层,层积下部绝缘层和上部绝缘层而构成,且具有背面被固定在所述支承体的所述表面上的固定部以及与所述固定部一体设置并位于所述支承体的所述开口部上的非固定部,所述下部绝缘层由氮化硅和氧化硅构成,所述上部绝缘层由氮氧化硅构成;加热器布线图案,形成在所述下部绝缘层与所述上部绝缘层之间,在所述非固定部的中央部内具有电加热器部;电极布线图案,形成在所述上部绝缘层的表面上,在所述非固定部具有检测用电极部;以及感应膜,以覆盖所述检测用电极部的方式涂敷形成在所述非固定部的所述中央部上,所述基底绝缘层的所述非固定部具备所述中央部以及连结所述中央部与所述固定部的四条连结部,所述连结部包括沿着所述开口部的边缘部延伸的基部和从该基部向所述中央部延伸而连结于所述中央部的延伸部,所述开口部的轮廓形状呈方形,四条所述连结部的基部位于所述开口部的四角,所述基部形成为跨越构成所述开口部的所述边缘部的四条边之中形成对应的所述角的两条所述边。
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