[发明专利]用于将金属涂层施加到非电导性基体上的方法有效
| 申请号： | 201080043209.6 | 申请日： | 2010-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN102549196A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 吴伟杰;潘科亮 | 申请（专利权）人： | 安美特德国有限公司 |
| 主分类号： | C23C18/31 | 分类号： | C23C18/31;C23C18/40;C23C18/54 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 李连涛;林森 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及用于将金属涂层施加到非电导性基体上的新方法，包括以下步骤：(a)将该基体与包含贵金属/IVA族金属溶胶的活化剂接触以得到经处理的基体，(b)用包含以下的溶液的组合物接触所述经处理的基体：(i)Cu(II)、Ag、Au或Ni可溶性金属盐或其混合物，(ii)0.05-5mol/l的IA族金属氢氧化物和(iii)用于所述金属盐的金属离子的络合剂，包括对所述金属盐的金属离子具有约0.73-约21.95的累积形成常数log K的有机材料，其特征在于在将所述溶液与该基体接触之前和/或在接触过程中，用电流处理依照步骤(b)的组合物一段时间。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 金属 涂层 施加 电导 基体 方法 | ||
【主权项】：
用于将金属涂层施加到非电导性基体上的方法，包括以下步骤：(a)将该基体与包含贵金属/IVA族金属溶胶的活化剂接触以得到经处理的基体，(b)用包含以下的溶液的组合物接触所述经处理的基体：(i)Cu(II)、Ag、Au或Ni可溶性金属盐或其混合物，(ii)氢氧化物离子源，和(iii)用于所述金属盐的金属的离子的络合剂，包含对所述金属盐的金属的离子具有约0.73‑约21.95的累积形成常数log K的有机材料，其特征在于在将所述溶液与该基体接触之前和/或在接触过程中，用电流处理依照步骤(b)的组合物一段时间。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
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